Avant la clôture de la conférence Intel Developper Forum qui se tient actuellement à San Francisco (du 18 au 20 août), voici les cinq annonces les plus intéressantes (toutes proportions gardées) faites jusqu'ici par Intel. Et il ne devrait pas y en avoir d’autres. Fait le plus marquant : les robots et les caméras 3D arrivent avant les processeurs.
1 - SmartSound et Wake on Voice
Pendant ces deux jours, Intel n'a pas donné beaucoup de détails sur sa future puce desktop Skylake de 6e génération, mais le fondeur a révélé qu’elle serait dotée d’un DSP intégré qui sera utilisé pour une fonction appelée Intel SmartSound. Elle permettra aux ordinateurs de traiter les signaux audio sans consommer trop d’énergie. Intel a également collaboré avec Microsoft pour mettre au point une technologie appelée Wake on Voice : en prononçant la phrase magique « Hey Cortana », un ordinateur sous Windows 10 sortira du mode veille. Certains smartphones sont déjà équipés de cette fonction de remise en route par la voix, mais elle n’est pas encore disponible sur PC. Petit bémol, cependant : Intel a déclaré que les premières puces Skylake n’offriront pas le Wake on Voice, ce qui signifie que les premiers ordinateurs PC sous Windows 10 ne prendront pas en charge la fonction.
2 - La mini puce Curie, disponible au 4e trimestre
C’est vrai, il y a eu peu d’annonces de processeurs pendant ces deux jours. Et le système sur puce Curie n’est pas vraiment nouveau, puisqu’il a été dévoilé au CES en début d’année. Grosse comme un ongle, la puce, construite autour d’un microprocesseur Quark, est destinée aux dispositifs portables d'Intel. Curie intègre le Bluetooth et est dotée d’un accéléromètre et d’un gyroscope. Intel a annoncé cette semaine que quelques fabricants « sélectionnés » la recevront au quatrième trimestre pour développer des produits. Curie pourra équiper des bagues, des bracelets et des trackers de remise en forme. En fait, Curie peut être utilisée à peu près partout. Les développeurs attitrés du fondeur la recevront également en octobre, plus précisément lors de la Maker Fair de Rome, comme l’a annoncé Brian Krzanich.
Intel a montré comment suivre la vitesse et la position d'un vélo BMX dont le guidon et la selle ont été équipés de puces Curie. Le fondeur a également livré de nouveaux SDK. L’un, nommé Identity IQ, permet d’authentifier un utilisateur. Intégrée dans un bracelet, la puce pourrait éventuellement servir à verrouiller et déverrouiller un ordinateur, comme l’a montré le CEO d’Intel pendant la keynote.
3 - RealSense, la caméra 3D multi-usage
La caméra 3D RealSense d'Intel permet une vision quasi humaine. Elle utilise trois lentilles : une caméra 2D standard, un laser infrarouge et une caméra infrarouge. Elle permet à un ordinateur de « voir comme l’œil humain ». Intel avait montré les images envoyées par un drone équipé de RealSense naviguant entre les arbres. Certains PC sont déjà dotés de RealSense, et lors du dernier CES, Intel avait dévoilé un prototype de smartphone équipé de RealSense. La caméra 3D pourrait avoir plusieurs utilisations. Par exemple, un smartphone RealSense pourrait servir de mètre ruban pour réaliser diverses mesures. Ou encore, l’utilisateur pourrait modifier après coup la mise au point de ses photos, un peu comme ce que fait un appareil photo Lytro. La caméra pourrait encore servir à scanner des objets et les « imprimer » sur une imprimante 3D.
Dans l’ensemble, Intel a donné beaucoup de place à la technologie RealSense pendant l’IDF 2015. Les participants ont pu encore voir des distributeurs automatiques équipés de RealSense, où la caméra pouvait déterminer le sexe et l'âge de la personne présente devant la machine, et un robot d’hôtel apporter des boissons dans les chambres des clients. RealSense pourrait également équiper des systèmes de jeu, comme la nouvelle caméra Razer compatible avec la plateforme de jeux en ligne Twitch.
Robot utilisant la technologie RealSense pour voir. (crédit : James Niccolaï / IDGNS San Francisco)
4 - Une mémoire 3D XPoint haut débit et de nouvelles solutions de stockage
En début d’année prochaine, Intel lancera ses premiers produits basés sur la mémoire 3D XPoint développée avec Micron. Selon Intel, la 3D XPoint est 10 fois plus dense que la DRAM et 1000 fois plus rapide que la mémoire Flash NAND (les tests de vitesse réalisés pendant la keynote donnaient un gain de performance à peine égal à 7). Par ailleurs, sous une nouvelle marque appelée Intel Optane, le constructeur lancera, également l’année prochaine, des disques SSD pour serveurs et PC, et des mémoires DIMM pour serveurs. Intel affirme que sa mémoire 3D XPoint améliorera la performance de toutes les applications, depuis les jeux jusqu’aux bases de données en mémoire.
5 - Intel, producteur d’une émission de télé-réalité
Étrange, mais vrai : Intel a conclu un partenariat avec United Artists pour produire une émission de télé-réalité appelée « Les Grands Créateurs de l'Amérique ». L’idée est de suivre une série d’inventeurs qui se sont mis en tête de construire le meilleur dispositif portable autour de la puce Curie d'Intel. Le gagnant recevra un prix de 1 million de dollars. Hier, les fondateurs de l'écosystème Open Source Virtual Reality (OSVR), qui travaille à la création d'un standard ouvert pour la réalité virtuelle, a annoncé qu'Intel les avaient rejoints. Il fournira aux partenaires de l'OSVR un accès à la technologie RealSense.
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