Les Qualcomm MSM8260 et MSM8660 sont les premiers membres de la famille Snapdragon à disposer d'une architecture double coeurs. Multimode, la puce MSM8660 peut se connecter aux réseaux haut débit HSPA + (High-Speed Packet Access) ou EV-DO Rev B, tandis que le MSM8260 prend uniquement en charge la technologie HSPA +. Ces composants apportent plus de puissance de traitement aux smartphones pour notamment supporter la vidéo en 1080p et des résolutions d'écran allant jusqu'à 1280 x 800 pixels, précise le fabricant.

L'entreprise propose d'ores et déjà des échantillons de ses deux puces aux constructeurs de smartphones. Toutefois, six à huit mois sont généralement nécessaires pour passer de la phase expédition des échantillons, ou «échantillonnage» dans le jargon de l'industrie,  et la production à grande échelle qui permettra à ces terminaux mobiles d'arriver sur les étals. Qualcomm travaille également sur un certain nombre d'autres puces double coeurs dont le QSD8672 cadencé à 1,5GHz et destiné aux ordinateurs de poche.