Si l’IA et les agents ont concentré les annonces de la première journée du Dell Technologies World qui se déroule à Las Vegas du 18 au 20 mai, le constructeur Texan a annoncé des mises à jour de ses offres de stockage pour aider les entreprises à moderniser leur datacenter. Elles doivent en effet intégrer les charges de travail IA sans perturber les applications existantes. La pression est forte par exemple sur la partie stockage, souligne Jeff Clarke lors d’un point presse. « Le stockage jouera un rôle de plus en plus prépondérant dans l'univers des agents. En effet, si l'on part du principe qu'il est impératif de sécuriser un log d'activité et de générer un reçu pour chacune des actions accomplies par un agent, alors toutes ces données doivent impérativement être stockées ». Il ajoute, « je crois que beaucoup ne saisissent pas encore pleinement l'ampleur des besoins en stockage qu'engendrera l'avenir ».

Plus de densité et de modularité

La demande en densité est donc forte et Dell a décidé de renforcer son offre de stockage fichier et bloc PowerStore en présentant la gamme Elite. Elle se décline en trois baies 1500, 5500 et 9500. Adoptant un châssis 3U (la génération précédente était en 2U), elles peuvent accueillir jusqu’à 40 SSD NVMe au format E3.S (seulement 24 sur la 1500) en TLC (3,84 / 7,68 / 15,36 To) ou QLC (30,72 To). Le support du format E3.L (avec des capacités pouvant aller à 245 To comme les SSD NVMe de Kioxia LC9) est prévu prochainement, nous a indiqué le constructeur sans pour autant fixer de date. Il insiste sur le fait d’adopter des lecteurs standards pour répondre aux problèmes d’approvisionnement. Au total les baies peuvent accueillir une capacité maximal pouvant atteindre 5,8 Po.

Les PowerStore Elite adopte les cartes réseaux OCP 3.0. (Crédit JC)

Les baies intègrent des contrôleurs Intel Xeon de dernière génération. Sur la partie mémoire, le système 1500 accueille 512 Go (16 x 32 Go), 1 To pour le 5500 (32 x 32 Go) et 2 To (64 x 32 Go) en DDR5 et PCIe 5. Côté connectivité, Dell adopte des modules OCP 3.0 un standard pour les cartes d’interface réseau (NIC) développé par l’Open Compute Project. Pour le lancement des PowerStore Elite, les cartes incluent 4 ports FC 32/64 Gb, 4 ports 1/10G Ethernet, 4 ports 10/25G Ethernet et 2 ports 100G Ethernet. Prochainement, elles comprendront des ports 200/400G Ethernet et FC 128 Gb. A noter que l’interconnexion entre les nœuds atteint des débits allant jusqu'à 200 GbE Ethernet over RDMA entre les contrôleurs (le modèle 1500 utilise du 100 GbE RDMA) contre 2 liens 10G Ethernet sur les anciennes générations de PowerStore. Dell cible plusieurs workloads avec sa gamme Elite allant « des machines virtuelles, VDI, la consolidation de bases de données, partage de fichiers, l’analytique », a expliqué Arthur Lewis, président de l’activité ISG (infrastructure solution group) de Dell. La commercialisation des baies débutera en juillet prochain.

Une optimisation et une protection renforcées

Le lancement des PowerStore Elite s’accompagne de fonctionnalités pour optimiser les performances. Ainsi, Autonomous Data Path Intelligence basé sur le machine learning se propose de mieux gérer les I/O notamment pour la mémoire flash NAND QLC plus abordable, mais moins performante sur les workload intensifs. Autre fonction, Metadata Acceleration, qui sépare et hiérarchise les métadonnées avec à la clef une lecture plus rapide.

La partie sécurité n’est pas oubliée avec la fonction Cyber Detect qui prévient les risques de ransomware. Elle s’appuie sur le moteur de détection basé sur l’IA d’Index Engines. Il a été entraîné sur des milliers de variantes de rançongiciels et facilite la restauration des données à partir de copie saine. Cette fonction sera disponible pour les PowerStore au 3ème trimestre 2026 et en fin d’année pour les PowerMax.

N’attendez pas pour commander

En misant sur la modularité et le choix entre les SSD NVMe QLC ou TLC, Dell apporte une réponse à la problématique de la pénurie des composants et en particulier sur la mémoire DRAM et NAND. Pour Jeff Clarke, « il ne s'agit pas d'un problème à court terme. Nous avons vécu des crises sur la DRAM et la NAND et la plus longue dont je me souvienne avait duré trois trimestres. Ce cycle là peut durer 8, 12 trimestres et peut-être même davantage ». Pour répondre à cette crise, Michael Dell incite les entreprises « à passer commande rapidement en amont des besoins prévisionnels pour nous laisser un délai suffisant afin de gérer cette situation et adapter nos capacités d’approvisionnement ». Il pousse donc à conclure des accords pour les 6, 12 ou 18 prochains mois.