Processeurs PowerPC : IBM promet des gains de performances de 30%

Pour accompagner la gravure de ses processeurs PowerPC cuivre à 0,13 micron, IBM Microelectronics parie sur la technologie " low-k dielectric ". Celle-ci, qui associe le conducteur cuivre et un isolant électrique, offrirait, selon les ingénieurs d'IBM Microelectronics, un gain de performances de 30% environ. " Soit un saut technologique d'une génération " selon Michel Rivier, directeur technique chez IBM Microelectronics.

Les premiers produits exploitant cette technique seront les processeurs Power4 (dotés de deux cours à 1 GHz) attendus pour le premier trimestre 2001. Les processeurs équipant les téléphones cellulaires, les ordinateurs de poche ou les systèmes embarqués en bénéficieront également.