AMD s'allie à IBM dans les technologies processeurs

IBM et AMD vont mettre en commun leurs ressources pour développer de nouveaux processus de gravure en 65 et 45 nanomètres destinés à la fabrication de microprocesseurs à hautes performances. Cette alliance a pour but de permettre aux deux sociétés de rester dans la course aux technologies. Elle est particulièrement importante pour AMD qui affronte directement Intel sans toutefois disposer de son budget R&D.

D'un point de vue technologique, l'objectif d'IBM et d'AMD est d'améliorer les performances de leurs processeurs respectifs, tout en minimisant leur consommation énergétique. Pour cela, IBM et AMD devraient pousser leurs recherches sur des technologies telles que le SOI, les interconnexions en cuivre ou les matériaux dits " low-k dielectric". Ces technologies seront mises en oeuvre sur des tranches de silicium de 300 mm à l'horizon 2005 (pour le 65 nm).

Parallèlement à cette annonce, AMD a confirmé qu'il débutera la production de puces à 90 nm à partir du quatrième trimestre 2003. Avec ce processus, AMD espère réduire la consommation de ses puces Opteron, tout en diminuant leur coût de fabrication. Intel devrait lui aussi lancer la production de puces à 90 nm au second semestre 2003.