IBM ajoute du germanium dans le silicium de ses puces

La division microélectronique d'IBM lance une série de sept puces destinées à une nouvelle génération d'appareils de communication sans fil. Leur particularité : ces composants, fabriqués avec du silicium enrichi de germanium, sont de 3 à 5 fois plus rapides que les puces taillées dans du silicium classique, consomment deux fois moins d'énergie, et peuvent opérer à des fréquences supérieures à 100 GHz. De plus, ces composants peuvent être produits sur les chaînes de fabrication actuelles.