44 M$ pour relier les processeurs par faisceaux lasers

Pour améliorer la performances des ordinateurs, on peut graver de plus en plus finement les processeurs afin d'installer toujours plus de transistors. On peut aussi accélérer la communication entre les coeurs et les processeurs. C'est cette dernière solution qu'a choisi la DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) avec le projet UNIC (Ultraperformance Nanophonic Intrachip Communication).

Ce projet de recherche, qui sera mené sur cinq ans par Sun, en collaboration avec les Universités de Stanford et de Californie (à San Diego), vise à remplacer les fils et les communications électriques entre puces par des faisceaux lasers. Pour cela, Sun envisage de rassembler plusieurs puces à bas prix sur une même grille et de les faire communiquer entre elles par des faisceaux lasers. Sur des distances aussi petites, les communications optiques sont plus rapides et permettent d'échanger plus d'informations, pour un gain total espéré de plusieurs terabits par seconde.

« C'est un programme à haut risque, » estime Ron Ho, chercheur chez Sun. « Nous nous attendons à un taux d'échec de 50 pour cent, mais si nous réussissons, pour pouvons espérer une multiplication par mille des performances. » Ce programme quinquennal devrait livrer ses premiers résultats commerciaux sur le marché des serveurs d'ici trois à quatre ans.