A quelques semaines de son lancement officiel, Nehalem se dévoile un peu plus à l'occasion de l'Intel Developer Forum qui se tient en ce moment à San Francisco. Dans un premier temps, deux déclinaisons quadricoeurs seront disponibles : les Nehalem-EP destinés aux serveurs bi-sockets et les Core i7 pour les PC de bureau haut de gamme. Elles seront suivies dans la seconde moitié de l'année 2009 par une autre version pour serveur, le Nehalem-EX doté de 8 coeurs en natif. Quatre autres modèles intègreront les PC de bureau et les portables, avec à chaque fois une version avec contrôleur graphique intégré à la puce et une version sans.
Quel que soit le nombre de coeurs de la puce (4, 8 ou pour certaines versions simplement 2), lntel compte tenir sa promesse de performances plus importantes pour une consommation énergétique réduite. Pour cela, le fondeur a introduit plusieurs technologies dans sa nouvelle architecture, notamment le Turbo Mode.
Le Turbo Mode redirige l'énergie économisée des coeurs inutilisés vers les autres
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Le Turbo Mode permet non seulement de mettre en sommeil les coeurs non utilisés et d'éviter toute fuite électrique, mais elle peut aussi rediriger une partie de l'énergie économisée pour augmenter la cadence des coeurs restants par incrément de 133 Hz. Le tout de façon totalement transparente pour l'utilisateur ou les applications en cours.
Du côté de l'amélioration des performances, le système QuickPath Interconnect qui permet aux coeurs de communiquer directement entre eux sans passer par un bus frontal extérieur, à 25,6 Go/s, triple la bande passante mémoire du processeur. Ce dernier dispose par ailleurs d'un troisième niveau de cache (jusqu'à 8 Mo) commun à tous les coeurs et peut communiquer en standard avec trois barrettes mémoire.
Nehalem utilise aussi une version améliorée de la technologie d'hyperthreading d'Intel qui lui fait passer deux threads par coeur contre un seul. Une technologie qui semblait pourtant abandonnée avec les Pentium IV.
Sous le nom d'High-Performance SATA Solid State drive, Intel s'apprête à lancer une série de disques SSD allant de l'ordinateur grand public au serveurs. Ces disques seront disponibles dans des capacités allant de 32 à 160 Go, et utilisant les mémoires NAND de type SLC (Single Level Cell, qui stocke un bit d'information par cellule de mémoire) comme MLC (Multiple Level Cell, qui stocke plusieurs bits d'information par cellule).
Les premiers disques disponibles seront les Intel X-18 M et X25-M Mainstream pour le marché des postes clients (portable ou de bureau) livrés d'ici trente jours. Disponibles respectivement en version 1,8 pouces et 2,5 pouces, ils auront des capacités de stockage de 80 et 160 GO, avec une vitesse allant jusqu'à 250 Mo/s en lecture et 70 Mo/s en écriture.
Selon Intel, ils sont conçus pour fournir une durée de vie utile minimale de 5 ans aux PC. Contrairement aux disques durs classiques, les disques SSD ont en effet un nombre limité d'écriture/lecture disponible. Sans vouloir le chiffrer précisément, Intel a préféré annoncer un temps moyen avant la panne (MTBF- Mean Time Before Failure) de 1,2 million d'heures.
Intel lance aussi une gamme pour les serveurs
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Le constructeur promet également un temps de réaction plus rapide que ses concurrents avec des gains pouvant aller jusqu'à 26 fois en lecture aléatoire et 23 fois en écriture aléatoire. HP pour ses portables grands public, Lenovo pour ses ThinkPad professionnels et Fragbox pour ses PC dédiés aux joueurs ont d'ores et déjà annoncé qu'ils intégreront ces disques SSD dans leur gamme. Au moins en option pour les clients.
Le marché des serveurs et des baies de stockage n'est pas oublié. Pour eux, Intel a lancé la gamme Extreme. Le premier exemplaire, l'Intel X25-E sera basé sur la technologie SLC. Il sera disponible en version 32 Go et 64 Go, avec des vitesses allant jusqu'à 250 Mo/s en lecture et 170 Mo/s en lecture, et un MTBF de 2 millions d'heures.
Selon Intel, ces disques permettront d'obtenir des serveurs jusqu'à 6 fois plus rapides que leurs concurrents utilisant des disques durs classiques et consommant jusqu'à 98% d'énergie en moins (les disques SSD n'ont pas de partie mobile à activer ni à refroidir). Sun qui va les inclure dans certains de ses serveurs promet lui une performance trois fois plus importante pour dix fois moins d'énergie consommée. A condition de les utiliser sous Solaris. Les disques X25-E Extrême feront leur apparition dans les serveurs d'ici 90 jours. Et pour l'ensemble de sa gamme, Intel annoncera ses prix d'ici 40 jours.
ST Microelectronics a la joie de faire part de la venue au monde de son premier rejeton au standard Sata 3, qui double le débit de cette interface pour produits de stockage. L'heureux bébé, conçu en 65 nm, dispose ainsi d'un débit de 6 Gbps. Le groupe d'électronique franco-italien a profité du forum des développeurs Intel à San Francisco (IDF Fall 2008) pour présenter son implémentation de l'interface physique du Sata 3, qui vient tout juste d'être définie par le Sata-IO (consortium définissant les spécifications de l'interface Serial advanced technology attachment).
Le module est destiné à être intégré dans des disques durs vers la fin de l'année, au moment où le Sata-IO livrera les spécifications finales de la version 3 du standard Sata.
D'après IDC, cité par Sata-IO, plus de 650 millions de disques durs Sata auraient été vendus depuis l'introduction de la norme en 2001. Et c'est également l'interface retenue sur les cartes-mères récentes ainsi que par les SSD (disques à mémoire électronique de type flash). Ce sont justement ces derniers, davantage que les disques durs classiques, qui ont besoin de bandes passantes élevées. La première génération d'interfaces Sata communiquait à un théorique 1,5 Gbps, suffisant pour la plupart des disques durs magnétiques, et la version 2 doublait cette capacité. Mais aujourd'hui, des fabricants de SSD ont déjà annoncé des débits bien supérieurs. Le Coréen Mtron a ainsi présenté des SSD en Raid capables de soutenir un débit de 8 Gbps.
« La technologie est un outil destiné à relever certains des défis les plus urgents du monde, notamment dans les domaines de la santé, de l'éducation, du développement économique et de l'environnement. Aucune nation ni individu ne peut rester indifférent à ces problèmes. Impliquez-vous. Prenez part à la solution. » Ainsi Craig Barrett, président du conseil d'administration d'Intel, s'est-il adressé aux développeurs lors de la conférence d'ouverture de l'Intel Developer Forum 2008. Durant toute l'heure de sa présentation, il s'est concentré essentiellement sur son action de promotion des TIC dans les pays émergents, menée au profit de l'ONU.
Dans chacun des quatre domaines, il a ainsi mis en avant des projets aussi divers qu'un tableau interactif pour salle de classe à moindre prix avec une Wiimote (manette de la console de jeu Wii de Nintendo), un site de micro-crédit Kiva.org, un dossier médical personnel mobile en Colombie ou des panneaux solaires réalisés à partir de plastiques recyclés.
Avant d'annoncer l'ouverture de l'Intel Challenge, un concours ouvert aux développeurs pour trouver une innovation technologique dans quatre catégories : santé, éducation, développement économique et environnement. Quatre prix de 100 000 dollars seront distribués dans les domaines concernés (santé, éducation, développement économique, environnement). Les développeurs qui souhaitent participer doivent s'inscrire avant le 30 septembre 2008 et les derniers projets devront être remis avant le 31 janvier 2009.
Alors que l'Intel Developer Forum n'ouvrira formellement ses portes que le 19 août à 16h15 (heure de Paris), le fondeur a déjà entamé les débats. En plaçant ce 'Day Zero' sous le signe d'une tendance forte du moment : le "Green IT". Pour ce faire, il a organisé les Eco-Technology Great Debates, trois séries de tables rondes autour des mesures de l'impact énergétique des salles serveurs ou de leur configuration (haute densité ou non, salle classique en béton ou conteneur).
Chacun suit sa propre voie
Si l'affiche et les débats semblaient alléchants, le résultat a été plus qu'indigeste. En effet, si toutes les parties en présence semblaient d'accord sur la nécessité de contrôler les dépenses énergétiques des salles de serveurs et de leurs composants, chacun suit sa propre voie pour y arriver sans guère se soucier des autres. A charge pour l'utilisateur final de faire les choix d'un datacenter à l'autre suivant ses besoins du moment et les recommandations contradictoires de ses différents fournisseurs (y compris les éditeurs de logiciel).
Pas de point commun entre les consortiums Green IT
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Le meilleur exemple en a été la session "ICT Metrics from Silicon through Data Center" (Évaluations informatiques du silicium à la salle de serveur). Chaque consortium créé autour du "Green IT" récemment avait son représentant : Kathleen Fisher d'Intel pour Climate Savers Computing Initiative, Andy Rowson d'AMD pour le Green Grid, Katharine Kaplan pour l'EPA (Agence fédérale américaine pour l'environnement à l'origine de la norme Energy Star) et Ray Pfeifer pour le projet Energy Efficient Data Center Demonstration Center. Et chacun d'expliquer quelles sont les critères d'évaluation que prendront en compte les futures spécifications de son organisme. Sans qu'aucun d'entre eux n'ait un seul point commun : certains mesurent la productivité énergétique globale de la salle de serveur (Green Grid) quand d'autres s'attaquent à la consommation par coeur de processeur en activité ou en veille (EPA).
Magnus Herrlin, président du cabinet de conseil ANCIS, basé à San Francisco, a même développé son propre indice, le Rack Cooling Index (RCI) pour vérifier l'efficacité des systèmes de ventilation d'une salle de serveur.
Reste aux organismes de mesure à s'accorder entre eux
Alors qu'il reste encore de nombreux points de contention, notamment en ce qui concerne les serveurs lames, l'EPA prévoit un troisième brouillon de sa spécification à venir pour la mi-octobre et une version finale pour janvier 2009. Le tout en collaboration avec les travaux de la Commission européenne. Climate Savers Computing Initiative annonce quant à lui avoir bientôt finalisé sa norme pour les postes de travail et s'attaquer désormais aux serveurs. Si pour Andy Rowson du Green Grid, "sans mesure il n'y a pas de contrôle", encore faut-il ne pas multiplier les outils sans les accorder entre eux.
Diane Bryant, vice-présidente du groupe entreprise numérique d'Intel et DG du groupe plateformes serveurs, retrace les 40 ans d'Intel dans un entretien exclusif avec LeMondeInformatique.fr.
Pour exploiter tout le potentiel des processeurs multicoeurs, il est une obligation pour les logiciels : faire en sorte que les traitements s'exécutent en parallèle sur les différents coeurs. Intel a donc pensé aux développeurs Windows en particulier, qui veulent profiter aux maximum des coeurs et de la capacité d'exécuter plusieurs threads par coeur. En 2009, il lancera Parallel Studio, une suite d'outils d'aide à ce type de programmation s'intégrant parfaitement dans Microsoft Visual Studio. Microsoft travaille déjà de son côté pour accompagner les développeurs sur cette question.
Parallel Studio comprend Advisor qui indique quelle partie du code source existant pourrait bénéficier du paralallélisme. Elle intègre aussi Composer qui regroupe des libraires et un compilateur C/C++, Inspector pour débogguer le code et Amplifier pour identifier et éliminer les goulets d'étranglement à venir. Dans un premier temps, la suite sera disponible pour des processeurs à 2 et 4 coeurs, mais Intel promet de l'adapter à Larrabee et ses dizaines de coeurs. Dès novembre, il proposera une version bêta de Parallel Studio sera accessible gratuitement.
En attendant Nehalem-EP, Intel rendra disponible en septembre Dunnington", une version à six coeurs du Xeon 7400. Celle-ci sera dotée de 16 Mo de cache de niveau 3 partagés ainsi que, pour chaque coeur, de 3 Mo de cache de niveau 2. Le cache est un des moyens d'augmenter la performance d'une puce en rapprochant les données du processeur qui va les traiter.
Dunnington accélérera ainsi le fonctionnement des bases de données et augmentera de près de 40 % les performances des environnements virtualisés avec VMware ESX Server. IBM, HP, Sun, Dell et Fujitsu-Siemens l'ont déjà tous intégré à leur gamme. D'autant plus facilement que cette puce partage le même socket que la version classique à quatre coeurs.
Internet et tous ses services directement dans son salon. Telle est la promesse de Yahoo et Intel, qui ont conjointement annoncé Widget Channel, un projet basé sur les technologies Intel pour l'électronique grand public et sur Yahoo! Connected TV, un service du moteur de recherche pour délivrer de l'information sur des écrans de télévision.
L'annonce a été faite à San Francisco, sur la scène de l'Intel Developer Forum (IDF 2008), lors de la présentation du processeur Intel CE 3100, une puce tout-en-un (SOC, system on a chip) pour les TV numériques et autres appareils électroniques multimédias. Le CE 3100, nom de code Canmore, dispose de fonctions de traitement du signal HD, d'affichage de graphismes 3D, de décodage matériel et logiciel de signaux vidéo et audio, etc. Intel indique que sa puce apparaîtra prochainement dans des appareils de Toshiba et Samsung.
« La télévision changera en profondeur la façon dont nous imaginons et nous nous servons d'Internet, a expliqué Eric Kim, vice-président senior d'Intel et directeur général de l'entité Digital Home. A moins que l'utilisateur ne le souhaite, ce ne sera plus une expérience passive, Intel et Yahoo proposent un moyen pour rendre le lien entre télévision et Internet aussi transparent et interactif que possible. »
Yahoo avait déjà signé des accords avec Sony et Apple pour être présent dans leurs TV numériques.
Pour en savoir plus : le détail du CE 3100 (PDF en anglais)
« L'usage d'Internet est passé de la simple consultation des pages Web à la construction de réseaux sociaux. » Partant de ce constat, Anand Chandrasekher, vice-président en charge de la mobilité chez Intel, estime que le PC, même portable, ne sera bientôt plus l'outil principal pour de tels usages. A la condition que, malgré leur taille, ces nouveaux modes d'accès conservent toutes les fonctions et le confort d'utilisation des postes de travail classiques.
Le fondeur mise plutôt sur les MID (Mobile Internet Device), une catégorie de produits aux contours plutôt flous qui va des PDA aux ultraportables. Intel soutient ainsi Moblin.org, la communauté de développeurs mobiles sous Linux. Un espace plutôt conséquent leur a été réservé dans le Technology Showcase de l'IDF 2008 et Anand Chandraseker leur a consacré une large part de sa présentation. Il a, par exemple, montré les produits de deux éditeurs : Gypsii, un mélange entre géolocalisation, réseau social et prise de rendez-vous compatible avec les standards de Moblin.org ; et Neusoft, des logiciels chinois de navigation notamment destiné au domaine médical.
Une première génération à base d'Atom
Du côté matériel, Intel a invité les principaux fabricants de MID à montrer les premiers produits disponibles utilisant le processeur Atom. Aigo, BenQ, Clarion, Digiriends, ou Lenovo sont présents pour le grand public, Asus, Fujitsu, Panasonic ou Sharp pour le monde professionnel (périphériques durcis pour les chantiers ou adaptés au milieu hospitalier). Selon Anand Chandrasekher, la seconde vague de produits, toujours basée sur l'Atom, sera plus tournée vers le grand public et la communication. Elle arrivera avec la prochaine génération des puces (baptisées Lincroft et Langwell) qui devraient consommer 10 fois moins d'énergie en mode veille. Les offres sont attendues pour la fin de 2009 ou le début de 2010.
Craig Barrett, président du conseil d'administration d'Intel, a bien mentionné l'OLPC (One Laptop Per Child) dans son discours, mais il n'est pas prêt pour autant à abandonner son Classmate PC. Pour preuve, à l'occasion de l'IDF 2008, Intel a montré la prochaine version de son ordinateur à bas coût destiné à l'éducation.
Le Classmate PC nouveau est devenu une tablette avec écran tactile. Les chercheurs d'Intel ont en effet constaté qu'il était plus facile d'enseigner les mathématiques et les sciences quand les élèves peuvent dessiner les schémas et prendre des notes de façon naturelle. Le logiciel a aussi été amélioré pour l'accès aux réseaux. Il sera disponible pour les OEM à la fin de l'année et continuera, pour un temps, à être vendu en parallèle des Classmate PC de première génération.
Pour clore l'édition 2008 d'IDF, Intel annonce des communications au sein des serveurs à base de Nehalem finalement plus rapides que prévu. Le protocole QuickPath Interconnect, concurrent de Hypertransport récemment mis à jour par le consortium éponyme, ne se contentera pas de gérer les communication d'un coeur à l'autre. Il servira également pour les communications sur la carte mère, d'un socket à un autre ainsi qu'entre le processeur et les gestionnaires d'entrées/sorties.
Concrètement, les serveurs dotés du Nehalem EP disposeront d'un chipset bi-socket dès leur sortie fin 2008, et ceux dotés du Nehalem EX d'un quadri-socket à leur arrivée dans la seconde moitié de 2009. Il y a de bonnes chances pour qu'avec Itanium également, le QuickPath Interconnect se charge des communications extérieures de la puce. En effet, les deux processeurs « ont presque le même chipset, même si il ne suffit pas de coller un processeur à la place de l'autre, » précise Rory McInerney, vice-président en charge du développement processeur « mission critique » pour Intel.
