STMicro, dans le rouge, s'allie à IBM pour la fabrication de puces

Le franco-italien STMicroelectronics a signé mardi 24 juillet un accord avec IBM pour développer des technologies de nouvelle génération destinées à la fabrication de puces. Cette alliance portera sur « le développement de procédés technologiques pour les puces 32 et 22 nm (CMOS), sur les techniques de conception et sur la recherche dédiée à la fabrication des tranches de silicium 300 mm » détaille STMicro dans un communiqué. Pour mieux collaborer, chacune des entités va installer une partie de ses équipes de développement chez son partenaire. Ainsi, des effectifs de STMicro iront à East Fishkill et Albany, dans l'état de New York, tandis qu'une équipe de R&D d'IBM s'installera à Crolles, le site de production isérois du franco-italien. Objectifs de ce partenariat ? Augmenter la rapidité d'innovation tout en réduisant les coûts associés à la R&D. S'ils sont atteints, STMicro sera alors en mesure de redresser la barre. Le fabricant n'est en effet pas au mieux financièrement avec des pertes creusées (758 M$) et un recul de la marge brute (34,7% contre 35,4% au deuxième trimestre 2006), selon Reuters.