IBM et TDK collaborent autour de la MRAM

IBM vient de signer un partenariat de quatre ans avec TDK, pour développer des puces MRAM (Magnetic Random Access Memory) plus petites (65 nanomètres contre 180 nanomètres actuellement) et plus denses. Elles devront ainsi être capables de contenir plus d'informations pour une consommation énergétique identique. Au lieu des 4 Mbits actuellement commercialisés (ndlr, par Freescale), les puces issues de cette collaboration devraient avoir une mémoire se mesurant en gigabits. Pour cela, les deux partenaires ont décidé de changer de méthode d'enregistrement de l'information. Au lieu d'utiliser la variation des champs magnétiques pour écrire les données, IBM et TDK comptent utiliser le transfert « spin-momentum ». Il s'agit alors d'utiliser le magnétisme généré par le spin (ou rotation sur lui-même) de l'électron pour écrire l'information. En fait, la MRAM est bombardée d'électrons polarisés qui écriront alors une série de « 0 » et « 1 » sur les cellules. Cette méthode, plus précise, permet une finesse d'écriture plus importante et consommerait moins d'énergie. A l'issue de ces quatre années, IBM et TDK commercialiseront ces puces dans leurs propres gammes de produits. Vendus depuis juillet par Freescale et Honeywell, les puces MRAM servent surtout dans des applications de stockage haute densité, en remplacement de la SRAM pour les batteries ou dans la recherche spatiale.