Alors qu’il peine à suivre le rythme dans la course aux accélérateurs IA, Intel noue un partenariat qui pourrait, littéralement, prendre des proportions galactiques. Le géant des semi-conducteurs rejoint l'ambitieux projet Terafab d'Elon Musk, présenté comme la plus grande usine de fabrication de puces jamais construite, destinée à alimenter les projets spatiaux et la robotique de pointe, et se passer des services de TSMC. Annoncée en mars par Tesla, SpaceX et xAI, cette entreprise commune de 25 milliards de dollars vise à terme une capacité de calcul IA d'un térawatt (1 000 gigawatts) par an. Hier, Intel a fait savoir sur X, le réseau social d’Elon Musk, qu’elle avait rejoint ce partenariat, précisant que l’objectif était de « contribuer à refondre la technologie de fabrication des puces ». Selon Scott Bickley, consultant chez Info-Tech Research Group, même si les détails sont encore rares, cette formulation pourrait indiquer l’ampleur réelle de l’initiative, qui « implique une refonte ou une amélioration potentielle des processus existants ». « Ce n’est pas une mince affaire, et au regard des récentes difficultés rencontrées par Intel avec certains composants (Raptor Lake et Arrow Lake), l’ambition est également de taille », a-t-il souligné.
Un changement radical dans la fabrication de puces
Lors de sa présentation en mars, Elon Musk a qualifié le projet Terafab, d'une valeur de 25 milliards de dollars, de « prochaine étape vers une civilisation galactique ». Cette initiative verra le jour dans un immense complexe situé à Austin, Texas, où la fabrication de puces de nouvelle génération sera axée sur les engins spatiaux, les robots humanoïdes Optimus et les véhicules électriques. Tesla, SpaceX et xAI affirment que Terafab sera la plus grande fonderie jamais construite, avec une puissance de calcul de 1 TW par an et qu’elle combinera « logique, mémoire et conditionnement avancé sous un même toit ». La capacité d’Intel à « concevoir, fabriquer et conditionner des puces ultra-hautes performances à grande échelle » contribuera à accélérer la réalisation de ces ambitions de 1 TW par an, a indiqué l’entreprise dans son message sur X.
Pendant le week-end de Pâques, le géant technologique basé à Santa Clara a accueilli l’homme le plus riche du monde, et son CEO, Lip-Bu Tan, a salué « la capacité éprouvée de M. Musk à réinventer des secteurs entiers ». « C’est exactement ce dont a aujourd’hui besoin le secteur de la fabrication de semi-conducteurs », a écrit M. Tan dans un autre message sur X. « Terafab représente un changement radical dans la manière dont la logique du silicium, la mémoire et le conditionnement seront construits à l’avenir. » Cette fonderie de pointe vise la gravure à 2 nanomètres (2 nm), la technologie de fabrication de puces la plus avancée actuellement en production commerciale. Ce centre est conçu pour une production initiale de 100 000 plaquettes de silicium brut par mois, avec pour objectif d’atteindre un million de waffers par mois à pleine capacité.
À terme, Elon Musk compte produire entre 100 et 200 milliards d'accélérateurs IA et de puces mémoire par an. Lors de la cérémonie de présentation, le milliardaire a déclaré que Terafab allait créer une « boucle récursive incroyablement rapide » afin d'améliorer le développement des puces. Ce partenariat intervient alors qu'Intel s'engage davantage dans le domaine de l'encapsulation avancée de circuits, où plusieurs « chiplets », ou composants plus petits, sont combinés sur une seule puce sur mesure, ce que M. Tan a qualifié de « facteur de différenciation majeur » pour Intel.
Pas d’impact à court terme pour les acheteurs IT
Cela dit, c’est de M. Musk dont il est question ici, les acheteurs professionnels ne devraient donc pas paniquer (pour l’instant), selon les analystes. « À court terme, les acheteurs IT ne devraient pas s’en inquiéter, car il s’agit apparemment plutôt d’un projet à long terme portant sur la conception, le développement et, si le projet aboutit, la fabrication et la chaîne d’approvisionnement », a estimé M. Bickley d’Info-Tech. Si ce partenariat venait à se formaliser davantage et à résister aux « pressions et attentes » d’Elon Musk (M. Bickley fait remarquer que beaucoup n’y sont pas parvenus,), cette initiative ajouterait en réalité un autre vecteur de fonderie potentiel à la feuille de route existante d’Intel, plutôt que de supplanter sa feuille de route actuelle. « La réalité, c’est que les fonderies tournent à pleine capacité jusqu’en 2026 et probablement jusqu’en 2027 à l’heure actuelle », a noté M. Bickley. « Il faudrait compter plusieurs mois, voire plusieurs années, pour qu’une nouvelle usine et une nouvelle conception de puce atteignent le stade pilote, ce qui rend la probabilité d’un impact à court terme pour cette année proche de 0 % », a-t-il affirmé.
M. Tan, qui a pris la tête d’Intel il y a un peu plus d’un an, s’est attaché à redévelopper la technologie de fabrication et à faire progresser la stratégie de sous-traitance du fondeur. Ce partenariat pourrait indiquer qu’il « s’efforce de décrocher un client de premier plan dans la sous-traitance » pour Intel, sans pour autant investir de manière excessive des ressources et des capitaux dans l’empire de M. Musk. « Depuis qu’il a pris ses fonctions de CEO, le message de M. Tan a été axé sur la simplification, une exécution plus rapide et une discipline qui se reflète dans le bilan, en alignant la structure du capital sur la stratégie », a rappelé M. Bickley. « En bref, cet accord devrait être profitable à Intel. » À plus long terme, cependant, si Terafab venait à devenir un « client d’envergure et techniquement exigeant » pour les procédés de pointe et les solutions d’encapsulation avancées, cela mettrait Intel sous pression, a-t-il ajouté. L’entreprise devrait alors mettre en balance ses priorités internes en matière de produits et d’autres opportunités à forte valeur ajoutée et à grande visibilité avec Terafab. Cependant, « pour l’instant, nous n’en savons tout simplement rien : il n’y a pas de protocole d’accord, de cadre d’allocation de capacité ni d’autres détails sur lesquels s’appuyer », a déclaré M. Bickley.