-Le CH de Mâcon cyberattaqué. L’établissement de santé a communiqué sur une attaque le vendredi 27 mai dans la soirée (pendant le pont de l’ascension). Si les responsables ont rapidement réagi et mis des mesure d’atténuation en place, il était impossible d’échanger par mail entre l’hôpital et l’extérieur depuis vendredi soir. L’Anssi et le Cert Santé ont été sollicités pour analyser l’attaque et proposer un plan de remise en route des SI du centre hospitalier. Ce dernier se veut rassurant en soulignant que la prise en charge des patients est assurée.

- 100 000 scans de cerveaux créés par l'IA. Nvidia et le King's College London ont travaillé ensemble pour créer en 48h 100 000 scans 3D de cerveaux en s'appuyant sur le supercalculateur Cambridge-1. Ces scanners ont été développés grâce au framework deeep learning Monai reposant sur la librairie PyTorch, lancé conjointement par le fournisseur de puces graphiques et l'université britannique. Un porte-parole de Nvidia a déclaré à Tech Monitor qu'en utilisant ce framework, Cambridge-1 sera en mesure de créer des images médicales de synthèse à la demande. « Les cerveaux féminins, masculins, les anciens, les jeunes, avec ou sans maladie : injectez ce que vous voulez et créer ce dont vous avez besoin », a déclaré le porte-parole. « Bien qu'elles soient simulées, les images sont très utiles car elles préservent les caractéristiques biologiques clés, de sorte qu'elles ressemblent et se comportent comme de vrais cerveaux ».

- Les CEO de Samsung et d'Intel discutent. Le contexte de pénurie de puces que connait actuellement l'industrie IT pousse-t-il les plus grands dirigeants du secteur à des alliances ? C'est en tout cas ce que l'on pourrait penser avec la dernière rencontre ce lundi en Corée du Sud entre le CEO d'Intel Pat Gelsinger et celui de Samsung Electronics Lee Jae-Yong. Selon The Register, les deux dirigeants auraient évoqué une coopération entre les deux sociétés et évoqué une prochaine génération de puces mémoires pour PC et terminaux mobiles, de design de puces sans usines (fabless), de business de fabrication, etc. Si un rapprochement en tant que tel n'est sans doute pas à prévoir, des accords pour réduire les coûts de fabrication de puces et maximiser les productions pourraient être prochainement annoncés.