- Problème de Bios pour des portables HP. Plusieurs plaintes sur les forums évoquent des PC haut de gamme du constructeur qui ne démarrent plus, une augmentation soudaine du bruit des ventilateurs et des écrans bleus de la mort (Bluetooth Low Energy) suite à des mises à jour du Bios via Windows Update. Dans le cas du ZBook Ultra G1a, les versions du Bios défectueuses sont les 01.04.03 et 01.04.05. Pour l’Elite Book X G1a, il s’agit des versions 01.03.11 et 01.05.00. Interrogé par The Register, le fournisseur est « au courant des problèmes signalés concernant le Bios et examine la situation ». Il suggère aux utilisateurs concernés de contacter son service d’assistance.

- Le Virtual OS Museum compile 1700 OS. Le site recense plus de 1 700 systèmes d’exploitation accessibles par émulation. Il est aussi possible de les télécharger en totalité (archive de 170 Go). A l’origine de cette initiative, Andrew Warkentin a collecté depuis le début des années 2000. Parmi les OS sauvegardés, il y a Manchester Baby de 1948 mais aussi différentes versions de Windows ou des OS pour mainframe d’IBM, ainsi que les différentes distributions Linux. Une plongée dans l’histoire de l’informatique pour voir l’évolution des OS à travers les âges.

- Huawei annonce des puces gravées en équivalent 1,4 nm en 2031. Lors d'un symposium sur les semi-conducteurs à Shanghai le 25 mai 2026, la firme de Shenzhen - via sa filiale HiSilicon - a annoncé son ambition de produire des puces atteignant une densité de transistors équivalente à un procédé gravé en 1,4 nanomètre d'ici 2031. Pour contourner les sanctions américaines qui bloquent l'accès aux machines lithographies EUV d'ASML (Pays-Bas), aux systèmes de lithographie laser directe de Heidelberg Instruments (Allemagne), aux équipements de lithographie par faisceau d'électrons de Raith (Allemagne), aux amplificateurs laser EUV de Trumpf (Allemagne) et aux optiques de Carl Zeiss SMT (Allemagne), le géant chinois ne mise pas sur une réduction classique de la taille des transistors, mais sur une approche architecturale baptisée Tau Scaling Law. Ce principe privilégie la réduction de la longueur des interconnexions et de la latence au sein des puces, plutôt que la miniaturisation seule. La première application concrète, appelée LogicFolding, sera intégrée aux prochaines puces Kirin pour smartphones attendues cette année. À titre de comparaison, la capacité de fabrication avancée la plus éprouvée en Chine se situe actuellement autour de 7 nm, tandis que TSMC prévoit de débuter la production en masse en 1,4 nm seulement en 2028.