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Intel intéressé par une technologie suédoise de mémoires Flash à base de polymères

La rédaction

Intel a discrètement pris en novembre dernier une participation de 6 % dans Thin Film Electronics ASA (TFE). Cette société suédoise met au point depuis quelques mois des composants Flash utilisant une fine couche de polymère en lieu et place d'un semiconducteur tel que le silicium. Ces composants pourraient stocker une quantité de données bien plus importante, tout en consommant moins d'énergie.

L'accord entre les deux sociétés prévoit qu'Intel peut porter à 13 % sa participation dans TFE.

Un groupe d'ingénieurs d'Intel a rejoint les équipes de TFE à Linkoping (Suède) pour développer ces composants. Selon la lettre d'information Computerwire, le projet a débuté peu après la signature de l'investissement dans TFE, et doit aboutir dans un an.

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