Des puces Qualcomm dans le prochain iPhone ?

Edition du 13/09/2010 Réagissez

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Avec les bouleversements chez les fondeurs, Apple pourrait être tenté d'équiper la prochaine version de son smartphone de puces fournies par Qualcomm.

En rachetant l'activité wireless d'Infineon, Intel a peut-être accélérer un changement radical de la part d'Apple. Partenaires de longue date (depuis 2007 sur le premier iPhone), la firme de Cupertino pourrait rompre ses relations avec Infineon et se tourner, selon une étude, vers les puces de Qualcomm pour équiper le prochain iPhone, dévoilé probablement l'été prochain. Ce rapport effectué pour le magasine chinois Commercial Times, souligne que les intégrateurs resteront Hon Hai Group et Foxconn.

Pour aller plus loin

Intel va acquérir la division sans fil d'Infineon pour relancer son activité smartphone.

Article de Jacques Cheminat avec IDG NS

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