Intel met fin aux dénominations E5 et E7 associées depuis 5 ans environ à ses puces Xeon. Le fondeur espère ainsi clarifier sa gamme en offrant un aperçu plus évident des performances et des fonctions propres à chaque processeur. Disponibles à la fin du semestre, les nouvelles puces Xeon, qui équipent notamment les serveurs et les postes de travail comme le Mac Pro, seront proposées en versions Platinum, Gold, Silver et Bronze.

Ce système de nommage fait autant penser aux médailles olympiques qu’aux cartes des programmes de fidélité comme Flying Blue chez Air France. Une personne proche d'Intel a déclaré que les processeurs seraient probablement appelés Xeon-P, Xeon-G, Xeon-S et Xeon-B, le P étant pour Platinum, le G pour Gold, etc., Platinum faisant évidemment référence aux puces les plus performantes. « La catégorie Platinum servira à qualifier la puce la plus rapide, celle dont la performance est équivalente aux puces E7 haut de gamme », a déclaré un porte-parole d'Intel. La puce Bronze offrira des performances similaires à celles de l'E5 et sera destinée aux serveurs bas de gamme.

Architecture Skylake pour toutes les puces rebrandées 

Ces dénominations seront utilisées pour les puces serveurs basées sur l'architecture Skylake, attendus à la fin du semestre. Plus tôt cette année, Intel avait lancé des puces Xeon E3 - basées sur l'architecture Kaby Lake - pour les serveurs d’entrée de gamme et les stations de travail. Cette série ne changera pas de système de nommage. « La puce Xeon Platinum offrira également une « sécurité hardware supplémentaire », a déclaré Intel. Le fondeur va en effet ajouter des couches de hardware supplémentaires sur ses puces Skylake pour assurer la sécurité des données. Cette fonctionnalité est précieuse dans les serveurs à tolérance de pannes et à haute disponibilité utilisés dans les entreprises du secteur financier et du commerce de détail où sont traités de gros volumes de transactions. Ces serveurs disposent de fonctions de contrôle de mémoire (Error Correction Coding) et RAS (fiabilité, disponibilité et facilité de maintenance).

La catégorie Gold bénéficiera de « performances améliorées, d’une mémoire rapide, d’un plus grand nombre de moteurs d'interconnexion/d’accélération et d’une fiabilité avancée ». Ces capacités destinent les puces Xeon Gold à des applications comme l'apprentissage machine. Intel pourra associer ces processeurs Gold à des puces FPGA et aux puces spécialisées dans le deep-learning de Nervana pour des tâches comme la reconnaissance d'image et le traitement du langage naturel. Mis à part les serveurs, ces puces pourraient également être intégrées dans des systèmes embarqués pour l’automobile. Intel va également doter ses puces Skylake de l'interconnexion à large bande OmniPath, jusqu’ici uniquement disponible sur les puces Xeon Phi. Il est possible que la puce Xeon Gold dispose de cette fonctionnalité.

De nouvelles instructions vectorielles  

La catégorie Silver offrira pour sa part de « bonnes performances à faible puissance », et la catégorie Bronze sera destinée aux serveurs d'entrée de gamme. Globalement, la plupart des puces serveurs Skylake seront dotées de plusieurs fonctionnalités nouvelles, par exemple l’AVX-512, un ensemble d'extensions vectorielles qui permet d’accélérer le traitement haute performance. Les serveurs équipés de ces puces disposeront également d’une fonctionnalité appelée « Processus de gestion des volumes Intel », qui autorise un changement à chaud de SSD ultra rapides comme l'Optane DC P4800X et l’Optane DC P4600 (sur base 3D Xpoint). Ces annonces accompagnent la nouvelle stratégie d’Intel qui, pour compenser la stagnation du marché du PC, concentre davantage ses activités sur le datacenter.