Si on jette un coup d’œil à la roadmap publique d’Intel, on n’apprend pas grand chose que ce soit sur les puces pour PC ou pour serveurs. Heureusement, deux mois avant le prochain IDF (du 15 au 18 août à SF), les fournisseurs asiatiques commencent à laisser filer certaines informations sur les produits à venir. Notamment, la plate-forme Skylake (6e génération de puces) qui va progressivement remplacer les processeurs reposant sur les architectures Haswell et Broadwell. En 2013, nous vous annoncions que les puces Skylake, gravées en 14 nm comme Broadwell, arriveraient début 2015, ce sera plutôt à la fin de l’année finalement si l’on en croit les sites spécialisés asiatiques. Benchlife a ainsi publié un tableau avec les différentes versions des processeurs Skylake.

La famille Skylake se déclinera en version mobiles et hautes performances.

La première mouture de cette puce (fin août) sera la Skylake-S avec les Core i7-6700K et i5-6600K dotés de quatre cœurs avec multiplicateur de fréquences débloqué afin d’équiper des machines de bureau plutôt haut de gamme. Arriveront ensuite (début septembre) les Skylake-Y, basse consommation, avec les Core M-6Y75, Core M-6Y54 et Core M-6Y30. Une urgence pour Intel quand on sait que les processeurs quatre cœurs basés sur la microarchitecture Broadwell n’arriveront pas sur les PC nomades. Pour le rafraichissement de ses derniers Macbook Pro 15, Apple a encore dû se contenter de puces Haswell-E. Les modèles Skylake-U et Skylake-H intégreront des PC moyen et haut de gamme. Des Xeon exploiteront aussi cette dernière architecture pour équiper des stations de travail et des petits serveurs : Xeon E3-1535M v5 et E3-1505M v5. Le prochain grand bon en avant arrivera avec la microarchitecture Cannonlake, gravée en 10 nm et attendue en 2017.