Dans l’attente des premiers Macs équipés de puces M2 en 2022, Apple prépare déjà la troisième génération de ses puces. Après quelques tâtonnements, DigiTimes (via MacRumors) rapporte que TSMC a lancé une unité pilote de fabrication (dans sa Fab 18 au sud de Taiwan) avec une gravure de 3nm, laquelle servira probablement de base aux puces M3 et A17 d’Apple. On savait, selon certains rapports, que la feuille de route de TSMC pour la gravure à 3nm avait été retardée en raison de sa complexité, ce qui signifie probablement que la prochaine puce de l'iPhone d'Apple sera basée sur un processeur amélioré à 5 nm semblable à l'A15.

Selon l’information de DigiTimes, TSMC devrait produire en volume au quatrième trimestre 2022 et prévoit une livraison de la prochaine puce au cours du premier trimestre 2023. Si ce calendrier est confirmé, Apple suivra un cycle de 18 mois environ, les premiers terminaux M2 arrivant au printemps 2022 et les MacBooks M2 Pro arrivant dans la première moitié de l’année 2023. Qualcomm, Samsung et Intel s’intéressent fortement à de procédé de fabrication en 3 nm.

Une amélioration significative des performances

Par rapport aux puces M1 actuelles, la M3 devrait apporter une augmentation significative des performances. Les puces haut de gamme devraient comporter deux matrices et jusqu'à 40 cœurs de CPU. Comparativement, la puce M1 Pro actuel comporte 10 cœurs de CPU, dont huit de performance. Selon le site The Information, les puces M3 d'Apple ont pour nom de code Ibiza, Lobos et Palma.

Les prochaines puces M2 et A16 d'Apple seront basées sur une version N4 affinée du procédé à 5 nm de TSMC déjà présente dans les puces A14, A15 et M1. Ce prochain nœud devrait apporter des améliorations modestes en termes de performances.