En utilisant les nanotechnologies, des chercheurs du Rennsselaer Polytechnic Institute (dans l'état de New York) ont réussi à faire bouillir de l'eau trente fois plus vite que dans des conditions normales. Ils espèrent ainsi obtenir des puces avec une meilleure dissipation thermique, pour fabriquer à terme des ordinateurs plus petits et plus puissants sans rencontrer de problèmes de surchauffe. Aussi paradoxal que cela puisse paraître, selon Nikhil Koratkar, faire bouillir de l'eau pourrait bien être l'une des méthodes pour refroidir des processeurs. Pour obtenir une ébullition plus rapide mais qui reste efficace (une ébullition qui n'omet pas la phase de vaporisation), les chercheurs ont utilisé des nano-filaments de cuivre qui emprisonnent plus d'air entre eux, et permettent ainsi la création d'un plus grand nombre de bulles simplement en chauffant un peu l'eau. « Les interconnexions de processeurs sont déjà en cuivre, estime Nikhil Koratkar. Il devrait donc être simple et peu cher d'ajouter des nanofilaments du même métal aux composants. Quand on se retrouve avec un « hot spot » dans une puce et que l'on veut le refroidir, l'idée est d'ajouter un liquide refroidissant dans la puce. Celui-ci s'évapore et l'énergie qui a permis ce phénomène quitte la puce. En évaporant plus de liquide refroidissant, on extrait encore davantage de chaleur de la puce. Avec les nanofilaments, on peut procéder à cette opération à n'importe quel moment et la puce est ainsi plus vite refroidie. » Entre 6 et dix fois, selon les estimations des chercheurs.