Iceotope Technologies proposera des serveurs HPE ProLiant dans son châssis autonome à refroidissement liquide Ku:l Extreme. Ce châssis durci, qui peut fonctionner dans les datacenters et dans des situations extrêmes, combine la technologie de refroidissement liquide par immersion d'Iceotope dans les racks Avnet avec la technologie de gestion EcoStruxure de Schneider Electric. Le châssis Kul Extreme d'Iceotope permet de faire tourner des cartes serveur standard dans un bac de refroidissement par immersion 1U d'Iceotope. Dans un datacenter d'entreprise, le châssis Kul Extreme permet d'ajouter des fonctions sans solliciter davantage les systèmes de refroidissement existants puisqu'il est entièrement autonome. Il est aussi suffisamment robuste pour fonctionner dans les environnements extrêmes qui pourraient endommager les équipements informatiques standard.

La fonction « zero touch » avec gestion hors bande avancée du châssis permet un contrôle à distance complet de l'ensemble du système. « Les capacités IT sans contact à la périphérie sont de plus en plus nécessaires pour garantir la fiabilité des sites distants quand la surveillance et la maintenance en personne s'avère difficile, voire impossible », a déclaré Phil Cutrone, vice-président et directeur général Service Providers, OEM et Major Accounts chez HPE. « La solution combinée permet aux clients d'accéder à des applications à haute densité en utilisant une immersion de précision et des racks refroidis par liquide pour un déploiement instantané dans n'importe quel environnement, que ce soit un datacenter sur site ou à la périphérie », a-t-il ajouté.

HPE, après Lenovo

Pour Iceotope, ce partenariat marque le début d'une relation OEM avec HPE. Jusqu'à présent, Lenovo, dont les serveurs ThinkSystem sont livrés dans les versions plein et demi-châssis d'Iceotope depuis novembre 2020, était le seul gros partenaire OEM d'Iceotope. Le refroidissement liquide est de plus en plus utilisé comme méthode de refroidissement des serveurs, mais il s'agit généralement d'un refroidissement direct-to-chip. La solution par immersion était encore assez marginale, mais elle devient plus courante.