Les puces gravées en 45 nm sont là. Celles qui bénéficieront d'un procédé en 32 nm sont planifiées pour 2009. Mais, comme d'autres, IBM envisage déjà l'étape du 22 nm. Pour y arriver, Big Blue mise sur une nouvelle technique baptisée « computational scaling » (CS). Les technologies actuelles de gravure bloquent à 32 nm Les méthodes de lithographie actuelles - sèche comme chez Intel ou par immersion comme chez IBM - s'arrêtent à la limite de 32 nm. CS contourne l'obstacle en mixant algorithmes et logiciels pour manipuler la forme des masques et les sources de lumière durant la gravure. Cette technique devait permettre d'attendre une hypothétique lithographie au rayon X (ou lithographie aux UV extrêmes, EUV) qui remplacerait les méthodes actuelles au-delà de 32 nm. Mais la lithographie au rayon X n'est pas tout à fait au point, et surtout, pas assez économique pour être utilisée à grande échelle. Pour mettre en oeuvre le CS, IBM s'associera d'abord avec deux partenaires de longue date, Mentor Graphics (une collaboration qui remonte au Power 4) et Toppan Printing. Mais il ne faut pas attendre les premières puces en 22 nm avant la fin 2011.