Intel annonce quatre nouveaux Xeon quadri-coeurs dont la particularité est de ne contenir aucune substance halogène. Le fondeur ne donne aucune précision supplémentaire, mais ce produit est la plupart du temps associé aux retardateurs de flammes présents dans les ordinateurs, y compris au niveau du packaging des puces. Comme leur nom l'indique, ils empêchent les machines de surchauffer et de prendre feu. En contrepartie néanmoins, ils contiennent des substances nuisibles pour l'environnement. Les plastiques intégrant des substances halogènes rejettent des dioxines, une famille de composés chimiques toxiques, dans l'atmosphère quand les puces sont démontées et les résines brûlées. Pour cette raison, la directive DEEE (déchets d'équipements électriques et électroniques) conseille de démonter et de recycler séparément ces matières. Toutes les puces Intel seront concernées avant la fin de l'année Intel s'est fixé pour objectif de ne plus utiliser aucun packaging contenant des substances halogènes dans ses puces d'ici à la fin de l'année. C'est déjà le cas pour toute la ligne Atom depuis sa sortie cette année. Dans le même ordre d'idée, Intel avait déjà ôté tout le plomb de sa famille Penryn l'an dernier. Le plomb appartient à la liste des substances toxiques dont l'utilisation est déconseillée par la directive européenne RoHS (Restriction of Hazardous Substances).