Le nom des prochaines puces de Qualcomm, les Snapdragon 865 et 765/765G, a été annoncé par le fournisseur en ouverture de son Snapdragon Tech Summit qui se tient cette semaine à Hawaï, mais seules quelques-unes de leurs caractéristiques ont pour l’instant été fournies. Sans surprise cette année, la conférence met l’emphase sur la 5G et sur l’IA qui apportera les améliorations logicielles. Quarante opérateurs et tout autant d’OEM investissent dans la 5G à travers le monde et il y aura 2,8 milliards d’abonnés en 2021, a d’abord indiqué Christiano Amon, président de Qualcomm. A sa suite, Alex Katouzian, senior vice-président responsable de l’activité mobile chez le fournisseur, a rapidement présenté les Snapdragon 865 et 765/765G, mais sans évoquer cette fois de version « Plus », Qualcomm ayant introduit la Snapdragon 855 Plus au milieu de l’année.

Ces puces seront évidemment bâties autour du réseau 5G. « Presque toutes nos plateformes l’année prochaine auront des capacités 5G auxquelles l’IA viendra s’ajouter », a indiqué Alex Katouzian en précisant que la Snapdragon 865 haut de gamme s'appuiera sur le Snapdragon X55, deuxième génération de modem 5G lancée par Qualcomm en février dernier. Le X55 fait partie du projet de plateforme PC Limitless présenté par Lenovo sur Computex, mais c’est surtout dans les smartphones qu’on devrait le trouver. Toutefois, le fournisseur a présenté son chipset Snapdragon 865 avec le modem X55 rattaché afin de reproduire la fonctionnalité du front-end sur d’autres terminaux.

Alors que Qualcomm semble intégrer le modem dans ses puces Snapdragon 7xx, il le laisse comme un composant séparé sur la puce 865. (Crédit : Mark Hachmann)

Sur la partie intelligence artificielle, le moteur IA de Qualcomm supportera 15 Tops, a par ailleurs indiqué Alex Katouzian, en revendiquant une performance trois fois supérieure à celle de la concurrence. La caméra va supporter des images fixes de 200 Mpixel avec une performance globale de 2 gigapixels par seconde. Des fonctionnalités pour les jeux mobiles seront également inclues. La puce Snapdragon 865 va équiper le smartphone Mi 10 de Xiaomi et Lin Bin, vice-chairman du fabricant chinois, est venu présenter une autre fonctionnalité de la puce qui traite 960 images par seconde et montrer une photo prise avec un capteur de 108 Mpixel.

Si la Snapdragon 865 est destinée aux smartphones phares, Qualcomm a aussi annoncé sa plateforme Elite Gaming associée à la puce 855 avec quelques fonctionnalités modifiées dans son GPU Adreno et lancé ses Snapdragon 730 et 730G milieu de gamme avec un GPU Adreno 618 plus rapide optimisé pour le jeu mobile. Qualcomm semble prêt à en intégrer certaines dans ses puces Snapdragon 765 et 765G. Celles-ci apporteront une connectivité 5G intégrée, des capacités d’IA avancées et des expériences de type Elite Gaming, a annoncé Alex Katouzian. Par comparaison, le Spectra 850 ISP intégré à la puce Snapdragon 855 apportait un mode portrait à la vidéo, en plus des images fixes. Ce Spectra peut aussi capture des images 22 megapixels à la cadence de 30 images par seconde en utilisant deux caméras simultanées, ou 48 megapixels à 30 images par seconde avec une seule caméra. La 855 y ajoute la capture vidéo en mode portrait à 60 images par seconde.

L’an dernier, Qualcomm a lancé le modem X50 dans la plateforme Snapdragon 855. Avec sa puce 765, le fournisseur semble intégrer le modem X52 qui supporte la 5G. La puce permettra des téléchargements jusqu’à 3,7 Gbits/s via le X52. Des annonces ont également été faites autour de plateformes modulaires 865 et 765 5G avec pour l’essentiel des designs de référence pour faciliter l’arrivée de nouveaux fabricants sur le marché. D'autres détails sur les prochaines puces devraient être fournis par Qualcomm d'ici la fin du Snapdragon Tech Summit.