IBM, afin de donner une deuxième vie à ses déchets, a mis au point une technologie permettant de recycler les plaquettes de silicium (wafers) sur lesquelles sont gravées ses processeurs pour les revendre aux constructeurs de panneaux solaires.
Ce projet original en matière de recyclage, initié par l'usine d'Essex Junction (état du Vermont) et dirigé par l'ingénieur Eric White, vise à utiliser à nouveau les wafers usés par les multiples tests sur les chaînes de production de Big Blue. Après plusieurs utilisations où elles sont polies, les plaquettes deviennent trop fines pour la fabrication de processeurs, mais contiennent suffisamment de silicium pour la construction de panneaux solaires.
Reste alors à neutraliser les wafers (ôter les circuits électriques) pour permettre leur nouveau recyclage. Pour répondre à cette problématique et au lieu d'user des produits chimiques polluants, IBM a décidé de mettre au point une méthode composé d'un simple matériau abrasif, d'eau et d'une technique de polissage qui efface les composants non souhaités, tout en préservant la surface en silicium. Auparavant, IBM effaçait les wafers en y projetant du sable sous pression, mais ce procédé endommageait les plaquettes.
Cette technique a valu à IBM le prix 2007 du Most Valuable Pollution Prevention Award (Trophée de la méthode la plus efficace contre la pollution) décerné par le National Pollution Prevention Roundtable.
Viadeo
