Réglé comme une horloge, AMD déroule méthodiquement sa feuille de route relative aux évolutions de sa gamme de processeurs Epyc pour serveurs. Après avoir dévoilé en mars dernier sa troisième génération de puces AMD Epyc 7003 utilisant des cœurs Zen 3 gravés en 7 nm et son intention d'inclure sa technologie 3D V-Cache dans ses produits, le designer de puces passe à l'action. Le groupe a ainsi dévoilé ses derniers modèles de processeurs Milan-X intégrant directement au niveau du CPU une quantité significative de mémoire cache L3 avec, à la clé, des gains de performance système significatifs allant jusqu'à 50%. Ces modèles sont attendus au 1er trimestre 2022 et AMD s'appuiera sur son réseau de partenaires (Cisco, Dell Technologies, HPE, Lenovo et Supermicro) pour proposer des serveurs embarquant s dernières puces. 

« Les processeurs Epyc de 3e génération avec 3D V-Cache offriront les mêmes capacités et fonctionnalités que les processeurs Epyc de 3e génération et seront compatibles avec une mise à niveau du Bios pour faciliter l'adoption adoption et améliorer les performances », explique AMD. « Les machines virtuelles Microsoft Azure HPC avec les Epyc de 3e génération avec AMD 3D V-Cache sont disponibles dès aujourd'hui en bêta privée avant une plus large disponibilité dans les semaines à venir ».

Un tarif qui grimpe jusqu'à 10 500$ 

A ce jour, 4 puces Epyc Mila-X sont prévues : 7773X (64 coeurs et 128 threads), 7573X (32 coeurs et 128 threads, 7473X (24 coeurs et 48 threads) et 7373X (16 coeurs et 32 threads). Chacun de ces processeurs dispose d'une mémoire cache L3 grimpant jusqu'à 768 Mo mais il existe bien entendu des variations importantes de performances en fonction des spécificités techniques retenues selon les modèles. La puissance énergétique (TDP) varie ainsi de 190 à 280w, tout comme la quantité de mémoire cache L2 (de 8 à 32 Mo). Les caractéristiques officielles des processeurs Epyc Mila-X n'ont pas été dévoilées mais ont fuité. Côté tarifs, la version haut de gamme 7773X frôle les 10 500$.

En parallèle de cette annonce, AMD a aussi fourni quelques détails supplémentaires sur sa prochaine génération de processeurs Epyc aux noms de villes italiennes « Gênes » et « Bergame ». Le premier comportera jusqu'à 96 coeurs Zen 4 gravés en 5 nm et prendra en charge la DDR5 et l'interface PCIe 5. « Genoa » inclura également la prise en charge de CXL pour créer des pools de serveurs composables et "apporter des capacités d'extension de mémoire significatives pour les applications en environnement datacenters », indique la société qui table sur un lancement l'année prochaine. Quant à « Bargamo », optimiser pour les applications cloud native, le nombre de coeurs est plus élevé, 128, et de type Zen 4c. La principale différence se situera notamment au niveau de son efficience énergétique et une plus grande densité de transistors. Il ne faudra cependant pas attendre une disponibilité avant 2023.