Hewlett-Packard a commencé à enregistrer sur son site Web américain, la semaine passée, des précommandes pour ses nouvelles lames bi et quadri-Opteron bic½ur, une semaine avant l'annonce officielle des puces par AMD (le fondeur doit dévoiler les Opteron bic½ur le 21 avril). Les références vers les nouvelles machines ont depuis été supprimées.

HP devrait officiellement annoncer les lames BL45p cette semaine et débuter ses livraisons dans les trente jours.

La nouvelle lame est la concurrente directe de la lame BL40p, un modèle quadriprocesseur à base de Xeon MP, mais elle s'en distingue par sa plus grande densité et par un niveau de performance qui devrait être supérieur. Il est ainsi possible d'insérer deux fois plus de lames Opteron BL45p dans un châssis que de lames Xeon BL40p

Ce niveau de densité est lié à l'efficacité énergétique des Opteron bic½urs, qui consomment autant d'énergie que les versions monoc½urs, à savoir 68 W pour les versions « low voltage » et 95 W pour les versions normales. Le résultat est sans appel : dans un même châssis, il est possible d'insérer jusqu'à 96 processeurs Opteron (soit 192 c½urs) contre seulement 48 processeurs Xeon. Et le système Opteron se paie même le luxe de consommer 23 % d'énergie en moins que le système à base de Xeon et d'être entre deux et trois fois moins cher.

On comprend soudain mieux l'intérêt de HP pour la puce d'AMD. En revanche la position 100 % Intel de Dell pourrait lui poser des soucis sur ce segment. Intel ne disposera en effet pas de puce bic½ur pour serveur avant le premier semestre 2006, ce qui laisse à AMD entre neuf et douze mois pour s'imposer sur le segment. Le seul problème, peut-être, est le retard pris par Sun dans le développement de ses serveurs Galaxy. Le constructeur prévoyait, à l'origine, de vendre un nouveau serveur lame Opteron au cours du premier semestre 2005. Sa disponibilité ne devrait désormais pas intervenir avant le début 2006. Entre temps, Sun se concentrera sur les serveurs rack.