Comme chaque année à la rentrée, Intel a profité de sa conférence développeurs, du 22 au 24 septembre à San Francisco, pour présenter ses dernières puces pour portables et PC de bureau. Et pour cette nouvelle saison, c'est bien la fabrication de processeurs double coeurs gravés en 32 nanomètres qui sera à l'honneur. Présentées sous les noms de code Clarkdale et Arrandale, ces puces seront fabriquées en grande série au quatrième trimestre 2009 pour que les constructeurs puissent livrer leurs produits avant les fêtes de fin d'année. Cinq processeurs Arrandale pour notebooks sont attendus. Deux versions basse consommation, les Core i7 620 UM et i7 640 UM aux fréquences respectives de 1,06 et 1,2 GHz. Équipées de 4 Mo de mémoire cache L3, elles bénéficieront de la technologie Hypertreading. La fonction TurboBoost permettra de gonfler temporairement les fréquences à 2 et 2,26 GHz ! Les trois autres modèles Arrandale M, les Core i5 530M (2,4 GHz/3 Mo de cache), Core i7 540M (2,53 GHz/3 Mo de cache L3) et Core i7 620M (2,66 GHz/4 Mo de cache L3) équiperont les PC portables des gammes intermédiaires et supérieures. Pour proposer des cartes mères plus compactes, Arrandale bénéficie d'un circuit graphique intégré (iGFX)) compatible Direct X 10. Intel prévoit également d'utiliser cette architecture sur ses puces Atom Dual Core D510 connues sous le nom de code Pineview. Attendues en janvier prochain, ces dernières seront toutefois gravées en 45 nm et proposeront une cadence de 1,66 GHz avec 1 Mo de cache L3. Terminons avec les processeurs Clarkdale. Également dotées d'un circuit graphique intégré, ces puces sont attendues sur les postes de travail. Elles devraient également équiper les serveurs d'entrée de gamme commercialisés moins de 500 $.