Intel muscle ses technologies et son écosystème vRan grâce à ses nouveaux modèles de processeurs Xeon D (2700 et 1700). Dévoilés à l'occasion du Mobile World Congress 2022 (28 février-3 mars), ils sont conçus pour les réseaux software defined (SDN) et les infrastructures edge computing. Prenant la forme d'un SOC (system on chip), ces puces intègrent des capacités spécifiques d'accélération pour les traitements IA et cryptographiques. « Ils offrent une fiabilité de niveau industriel, de multiples fonctions de sécurité matérielle et jusqu'à 56 voies PCIe à haut débit pour prendre en charge les réseaux à large bande passante, jusqu'à 100 Gb Ethernet », annonce Intel dans un communiqué.

Ces processeurs supportent la technologie PCIe 4.0 et la mémoire DRR4 (4 canaux) d'une fréquence de 3200Hz. Basés sur l'architecture Sunny Cove Core, les Xeon D peuvent, en théorie, améliorer jusqu'à 2,4 fois la performance pour l'inférence de traitement visuel par rapport à des puces de génération précédente et jusqu'à 1,7 fois celle des workloads complexes de type UPF 5G. Pour les cas d'usages SD-WAN, SASE et Edge IPSec, un gain de 50% est aussi annoncé.

Des accords de développement avec Samsung et Ericsson

Intel indique par ailleurs avoir amélioré les capacités de ces puces Xeon Scalable Sapphire Rapids taillées pour les déploiements de réseaux d'accès radio virtualisés. Les modifications apportées aux instructions de traitement du signal spécifiques à la 5G au sein de Sapphire Rapids, permettront de multiplier par deux les gains de capacité pour les infrastructures vRAN. Des collaborations avec Samsung, Ericsson et Rakuten Symphony, entreprises de télécommunications, pour développer de nouvelles solutions s'appuyant sur sa plateforme Xeon Scalable Sapphire Rapids sont aussi dans les tuyaux. 

Enfin, Intel a révélé les dernières évolutions apportées à la boîte à outils OpenVINO 2022.1, à savoir, une API mise à jour pour faciliter l'importation des modèles TensorFlow et améliorer la portabilité du code. Au menu : détection automatique de tous les calculateurs et accélérateurs d'un système, équilibrage dynamique de charge et meilleure parallélisation des traitements IA en fonction de la capacité de mémoire et de calcul. Par ailleurs, American Tower, gestionnaire d'infrastructures mobiles, Zeblok, spécialisée dans l'IA et le cloud, va travailler avec Intel pour exploiter ses processeurs et OpenVINO. Dont des derniers modules  issus de son offre Smart Edge et optimisés pour les processeurs Xeon afin d'accélérer les charges de travail UPF (User Plane Function) de la 5G aux réseaux edge.