En annonçant un retard de six mois sur sa transition vers des puces gravées en 7 nm, Intel fait de son mieux pour faire avancer les choses en ajustant les processeurs 10 nm avec une autre itération « + » et en commercialisant des puces de bureau en 10 nm. Des retards sont également attendus pour les premiers accélérateurs GPU Xe pour datacenters. Afin de maintenir ses plannings de production, Intel envisage même de confier à des fonderies externes la fabrication de certaines séries de puces. Une nouvelle surprenante pour les observateurs de l'industrie habitués aux énormes investissements d’Intel dans ses fabs. Néanmoins, ce changement pourrait affecter le prix de ces puces et il n'est même pas certain qu'Intel puisse les livrer à temps.

Lors de son point avec les analystes financiers jeudi dernier, Intel a lâché plusieurs éléments surprenants. Premièrement, il a reconnu qu'un défaut de conception dans son processus de fabrication 7 nm retardera de six mois la transition du processus 10 nm actuel vers le 7 nm, ou d'une année complète selon ses plannings internes. Deuxièmement, le fondeur prévoit de livrer son premier processeur de bureau 10 nm, Alder Lake, dans la seconde moitié de 2021. Troisièmement, la société a déclaré qu'elle retarderait son premier accélérateur GPU Xe pour centre de données jusqu'à la fin de 2021 ou même 2022. Intel n'a donné aucune indication sur ses projets GPU grand public.

Livrer plus de processeurs

Pour le prochain trimestre, Intel compte de nouveau s'attaquer au marché d’entrée de gamme qu'il avait abandonné pendant plusieurs trimestres. Les pénuries de processeurs l’avaient amené à donner la priorité au marché des puces premium « avec plusieurs cœurs ». Lors de point financier, le directeur financier d'Intel, George Davis, a déclaré que les ventes centrées sur les PC avaient augmenté de 2% par rapport à il y a un an en raison de la forte demande d'ordinateurs portables. Intel prévoit que cette tendance se poursuivra au second semestre, même si un environnement plus compétitif oblige à une baisse des prix.

Pour la feuille de route des deux prochaines années, le CEO d'Intel Bob Swan a expliqué que les processeurs Tiger Lake (en remplaçant des séries Ice Lake et Comet Lake), annoncés en janvier dernier, seront commercialisés dans les prochaines semaines. Sa première puce Tiger Lake 10 nm pour serveurs est également attendue avant la fin de l’année. Mais ensuite, il pourrait y avoir une longue attente : dans la seconde moitié de 2021, Intel prévoit de fournir la gamme de processeurs pour PC nommés « Alder Lake » - qui, de manière significative, sera son premier processeur de bureau gravé en 10 nm. (AMD livre des puces de bureau avec GPU 7 nm depuis quelques jours) Intel promet également un processeur serveur Xeon 10 nm, baptisé « Sapphire Rapids », pour la même année.

La difficile transition 7 nm d'Intel

Qu'est-ce qui n'a pas fonctionné avec la transition vers la gravure 7 nm ? « Nous avons identifié un défaut dans notre processus sept nanomètres qui a entraîné une dégradation du rendement », a déclaré Swan aux analystes lors du point financier. « Nous avons identifié le problème et pensons qu'il n'y a pas d'obstacles fondamentaux. Mais nous avons également investi dans des plans d'urgence pour nous protéger contre de nouvelles incertitudes de calendrier. Nous atténuons l'impact du retard de processus sur nos calendriers de produits en tirant parti des améliorations de la méthodologie de conception, telles que la désagrégation des matrices et le conditionnement avancé. »

Intel prévoit de résoudre le problème en apportant des modifications continues au processus 10 nm existant, en l'étendant plus longtemps qu'il ne l’aurait fait normalement. « Nous avons amélioré les performances de nos produits basés sur le 14 nm en optimisant notre produit et notre processus dans son ensemble, et la qualité des améliorations de notre noeud interne se poursuit avec notre produit de nouvelle génération pour PC gravé en 10 nanomètres, Tiger Lake », a déclaré Swan. « Tout comme ce que nous sommes capables de le faire en 14 nanomètres, [nous pouvons] obtenir un autre nœud de performance en 10 nanomètres », a ajouté M. Swan plus tard dans l’appel.

Faire appel à d'autres fondeurs

Le problème est qu'Intel - pour être en ligne avec ses prévisions financières - doit respecter ses propres calendriers de production dans un environnement de plus en plus concurrentiel, et envisage donc de faire quelque chose qui est presque anathème par rapport à la tradition de leadership de fabrication d’Intel : se tourner vers une autre entreprise pour fabriquer ses puces. M. Swan a déclaré que, pour l'instant, la société assurait ses arrières : « Dans la mesure où nous devons utiliser la technologie de processus de quelqu'un d'autre et que ces plans ont un caractère d'urgence, nous serons prêts à le faire », a-t-il déclaré à propos des projets en fonderie. Intel travaille déjà avec TSMC pour la production de jeux de composants et de certains FPGA.

M. Swan a déclaré qu'il sentait « très bien la période jusqu’en 2022 » et que ces plans d'urgence seraient réévalués pour 2023 et au-delà. D'un autre côté, Intel doit commencer à réfléchir et prendre la décision d'externaliser sa fabrication dès maintenant, afin d'anticiper les différentes « pièces mobiles » techniques et financières qui seront nécessaires, a-t-il déclaré. « Nous allons être assez pragmatiques sur ... si nous devrions faire des choses à l'intérieur, ou faire des choses à l'extérieur, et nous assurer que nous avons [des options] », a déclaré le dirigeant.

Le modèle Lakefield

De manière assez surprenante, M. Swan a précisé que sa société avait déjà envisagé l'utilisation de fonderies externes pour la fabrication de deux produits : Lakefield, un hybride de processeurs avec des coeurs Atom et Core, qui a commencé à être livré avec le PC portable Samsung Galaxy Book S, ainsi que le prochain GPU pour serveurs Xe Ponte Vecchio. Cette dernière puce ne sera pas livrée avant 2022. Selon M. Swan, les deux puces ont été conçues avec différentes couches, une abstraction des différents bits de mémoire, du GPU, des E/S et d'autres entités logiques. Cette stratégie de désagrégation des puces sera discutée plus en détail lors de la prochaine Intel Architecture Day, a déclaré M. Swan. Mais la stratégie sera appliquée plus largement à l'avenir pour donner à Intel plus d'options de fabrication.

Nous savions que la puce Lakefield empilée d'Intel était révolutionnaire. Est-ce aussi le modèle des futures conceptions  ?

L'entreprise veut cependant conditionner ces puces en interne, afin de pouvoir utiliser sa technologie Foveros et empiler verticalement les différentes piles logiques de ses processeurs et composants mémoire, ce qui lui permettra de vendre à ses clients des puces spécifiques et compactes. Cela, a déclaré M. Swan, explique la différence dans l'écart de six mois entre le retard du produit de 7 nm et le glissement de 12 mois dans ses attentes de processus d'origine. La désagrégation des puces et le packaging avancé d'Intel ont permis à l'entreprise d'accélérer le délai de livraison, même si le processus sous-jacent glissait.

Les analystes pensent qu'Intel pourrait encore avoir quelques cartouches dans sa poche. « Le retard de la transition vers le 7 nm n'est pas une annonce positive car de nombreux produits en dépendaient », a déclaré Patrick Moorhead, directeur de Moor Insights and Strategy, dans un email. « Connaissant Intel, ils ont toujours des sauvegardes pour les sauvegardes et je suis sûr que nous entendrons parler des améliorations apportées au 10 nm pour accroître sa compétitivité. La société a obtenu de bons résultats financiers, en particulier dans les lignes de produits pour les centres de données, les ordinateurs portables et les produits commerciaux, sur le 14 nm alors que le reste du monde était sur le 10 nm de TSMC ».

Vers un retour en force

Tout cela signifie que si vous avez attendu un processeur de bureau 10 nm de nouvelle génération chez Intel, vous attendrez encore plus longtemps - ce qui donnera à AMD beaucoup plus de temps pour pousser ses propres puces. Alors que des rumeurs ont fait surface expliquant que l'architecture Zen 3 de nouvelle génération d'AMD a été repoussée, elles sont tout simplement fausses. Elles arriveront au dernier trimestre de cette année. Les puces de bureau Ryzen 4000 d'AMD - tout juste annoncées - semblent extrêmement puissantes, bien qu'elles n'aient pas encore été testées  et les Threadripper Pro arrivent sur le marché des stations de travail. Mais la réaction d'Intel pour la redéfinition de ses moyens de production augure de bonnes surprises à venir dans les prochains mois. Bob Swan, qui n'est pas un ingénieur à la différence de presque tous les autres CEO d'Intel, se montre ici pragmatique comme tout bon directeur financier. Le recours à des fonderies externes pour la fabrication de grandes séries de puces est une véritable révolution chez Intel. La compétition est essentielle pour faire avancer les solutions. Et, ce, dans tous les domaines.