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(31/08/2006 18:00:52)
AMD et ATI travailleraient sur une plate-forme de référence pour portables
D'ici au 4e trimestre, AMD et ATI devrait proposer aux grands constructeurs de portables une plate-forme mobile concurrente de la plate-forme Centrino d'Intel. C'est en tout cas ce que rapporte le quotidien taïwanais Digitimes. AMD et ATI prépareraient une plate-forme connue sous le nom de Yokohama, qui combinerait les puces Turion 64 X2 du Texan avec les jeux de composants mobiles RS690M, RS690DC et RS790M du Canadien. L'objectif des deux protagonistes serait d'offrir une alternative aux nouveaux portables conçus autour de la plate-forme Napa64 d'Intel. De quoi avoir un avant-goût de ce à quoi pourrait donner naissance la fusion entre AMD et ATI. (...)
(31/08/2006 18:03:22)Les premiers PC professionnels avec Intel vPro le 7 septembre
Hewlett-Packard et plusieurs autres constructeurs devraient annoncer l'adoption de la technologie vPro d'Intel dans leurs nouveaux PC de bureau professionnels le 7 septembre prochain. VPro est la marque chapeau lancée par Intel pour les PC professionnels. Elle impose l'utilisation d'un ensemble de technologies développées par Intel pour simplifier l'administration et la sécurisation des PC de bureau. Les deux principales sont AMT (Active management technology) et VT (Virtualization technology). La première permet à un administrateur de prendre le contrôle à distance d'un PC pour le mettre à jour ou appliquer des correctifs. AMT pourra par exemple être exploitée au travers des outils de supervision et de gestion de correctifs d'Altiris. La seconde est la solution d'assistance à la virtualisation d'Intel. Elle permet par exemple de faire fonctionner plusieurs systèmes d'exploitation sur un même système ou de déployer des machines virtuelles sécurisées au-dessus d'un OS existant, sans grande pénalité de performance. Elle permet aussi d'envisager le déploiement, au côté de l'OS principal, d'une machine virtuelle spécialisée dans la surveillance de la sécurité (une possibilité que devrait notamment exploiter Symantec). Le lancement de vPro n'est pas désintéressé. La technologie s'appuie aujourd'hui sur la dernière génération de puces Intel et sur le chipset 965. Elle ne se conforme pas à un standard ouvert et reste une exclusivité dont Intel entend profiter face à AMD. De quoi placer les acheteurs et administrateurs devant un intéressant dilemme : se lier à Intel et bénéficier des avantages de vPro ou partager leurs achats entre PC Intel et AMD, au risque de se priver des avantages d'administration en attendant qu'AMD lance sa solution alternative à l'AMT d'Intel en 2007. (...)
(31/08/2006 11:02:39)Les multifonctions jet d'encre et les copieurs tirent le marché de l'impression
Selon l'institut Gartner, le marché de l'impression (multifonctions, copieurs et imprimantes) dans la zone EMEA a progressé de 5% au premier trimestre 2006 comparé aux six premiers mois de 2005. Ce qui représente au total 22 millions de machines livrées durant cette période. Une progression stimulée par les segments des copieurs et des multifonctions jet d'encre, dont les ventes sont respectivement en croissance de 98 et 24%. Pour le Gartner, ces performances sont notamment dues à la disponibilité d'un plus grand choix de modèles de machines couleur sur ces deux segments de produits et à la baisse de leur prix moyen. La contribution des imprimantes d'entrée de gamme à la progression globale du marché de l'impression n'est pas non plus négligeable. Devenu une alternative abordable aux imprimantes jet d'encre, ce type de machines a vu ses ventes croître de 10% durant le premier semestre 2006. Avec des ventes en hausse de 6% en volume et une part de marché de 41%, HP reste de loin le leader du marché de l'impression dans la zone EMEA. Derrière lui, en deuxième position, Canon ne dispose en effet que d'une part de marché de 16,5%. Sur l'ensemble de l'année 2006, le marché global de l'impression dans la zone EMEA devrait progresser de 13%, à 54 millions d'unités. (...)
(30/08/2006 18:21:44)Un premier prototype de puce à 45 nm
IBM, Infineon et Samsung viennent de parvenir à produire leurs premiers circuits gravés en 45 nm, avec l'aide de Chartered Semiconductor Manufacturing. Les puces ont été façonnées sur des galettes de silicium de 300 mm, sur la chaîne de production d'IBM de East Fishkill, dans l'Etat de New York. Parmi les éléments gravés avec succès, on compte notamment la mémoire embarquée et les composants d'entrée/sortie, précise Big Blue, sans indiquer si la gravure d'autres composants avait quant à elle échoué (*). Lisa Su, vice-présidente d'IBM chargée de la recherche et développement pour semi-conducteurs, estime que les puces gravées en 45 nm devraient pouvoir afficher des performances de 30 % supérieures à celles des puces gravées en 65 nm. Chartered, IBM et Samsung prévoient d'utiliser leur procédé de gravure en 45 nm de manière industrielle d'ici à la fin 2007. Déjà, les partenaires ont rendu disponible des kits de conception de puces en vue d'une gravure selon le procédé qu'ils mettent au point. (*) Lors d'une gravure imparfaite, les puces ne sont pas jetées mais sont recyclées vers du matériel d'entrée de gamme. (...)
(29/08/2006 18:17:45)Le Xeon "Tulsa" et les puces portables "Merom" font leur début
Les plus grands constructeurs mondiaux de serveurs ont annoncé aujourd'hui la disponibilité immédiate ou prochaine de serveurs utilisant la dernière génération de puces pour serveurs multiprocesseurs Xeon 7100 d'Intel. Connu pendant sa phase de développement sous le nom de code "Tulsa", le Xeon 7100 sera la dernière des puces à architecture Netburst du fondeur, une architecture largement abandonnée au profit de l'architecture Core 2. Selon Intel, la puce apporte des performances environ 70% supérieures à l'actuelle puce Xeon "Paxville MP", notamment du fait de l'accroissement sensible de la taille du cache interne. Dell aurait même mesuré des gains pouvant atteindre plus de 120 % sur certains tests. Tulsa est l'alternative d'Intel aux puces bi-coeur Opteron 88x d'AMD dont les performances ont permis à AMD de s'emparer d'une large part du marché des serveurs à 4 sockets et plus. Parmi les constructeurs présentant de nouveaux modèles figurent notamment HP, Dell et Unisys. HP va inclure la puce dans ses serveurs en rack ProLiant DL580 et dans ses serveurs au format tour ML 570 G4. Dell de son côté va mettre à jour ses serveurs PowerEdge 6800 et 6850 avec la puce, tandis qu'Unisys devrait intégrer le Xeon 7100 à sa prochaine génération de serveurs ES7000 attendue pour le 4e trimestre. D'un point de vue tarif, le Xeon "Tulsa" est positionné pour lui permettre de rivaliser avec les offres à base d'Opteron. Ainsi, un serveur 6850 de Dell configuré avec 16 Go de Ram et 4 puces Xeon 7140M (3,4 GHz et 16 Mo de cache) est vendu 28 500 E HT contre 30 000 E HT pour un serveur Sun Fire 4600 configuré avec 16 Go de Ram et 4 puces Opteron 885 (2,6 GHz). Reste maintenant à voir comment se comporteront les nouveaux serveurs Xeon face aux serveurs Opteron en termes de rapport performance par Watt. Début des Core2 Duo "Merom" Côté portable, c'est la nouvelle puce Mobile Core 2 Duo (nom de code "Merom") qui fait ses grands débuts chez les constructeurs. Merom est une version optimisée pour les portables de "Conroe", la nouvelle puce Core 2 Duo pour PC de bureau. Les core 2 Duo Mobile sont disponibles à des fréquences allant de 1,6 GHz à 2,33 GHz, pour des prix allant de 209 à 637 $. Ces puces sont environ 10 % plus gourmandes en énergie que les actuels Core Duo mais elles affichent des performances sensiblement supérieures (jusqu'à 40% selon les applications). Parmi les premiers constructeurs ayant annoncé des portables basée sur le processeur figurent notamment Dell, Sony et Toshiba. Apple pourrait lui aussi mettre à jour ses gammes avec la puce dans les semaines qui viennent. (...)
(28/08/2006 17:55:48)Intel aide les développeurs à exploiter le multi-coeur
Intel prévoit de publier un kit de développement pour exploiter les caractéristiques de ses processeurs multi-coeurs. L'idée, explique le constructeur, est de simplifier l'optimisation des applications pour le multi-threading (routine en parallèle), composante essentielle des processeurs à plusieurs coeurs. L'outil, baptisé "Threading Building Blocks" (disponible pour MacOS, Linux et Windows), est une extension au langage C++, censée fluidifier les développements de routines parallèles dans les applications. Une aubaine pour les éditeurs, Intel prévoyant de migrer plus de deux-tiers de ses gammes de processeurs vers le multi-c?ur -dont le dernier en date, le Tulsa. (...)
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