IBM, Infineon (division semiconducteurs de Siemens) et le fondeur taïwanais United Microelectronics Corp. (UMC) vont travailler à la mise au point de mémoires plus petites, plus rapides et moins chères à produire. Dans le cadre de ce projet, baptisé WorldLogic, les partenaires comptent utiliser la technologie de gravure au cuivre d'IBM avec des pas de 0,13 et 0,10 micron. Les mémoires actuelles sont gravées en 0,18 micron, dans le meilleur des cas.
Les premiers composants cuivre 0,13 micron sont attendus pour la fin de l'année, ceux en 0,10 micron courant 2002.
Notons qu'Infineon est également partie prenante dans un projet mené par Intel pour le développement de l'architecture mémoire ADT (Advanced DRAM Technology).
RefBreve: ADT (Advanced DRAM Technology)
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Lieu: New York
Date: 29/01/2000