Plus que la vitesse de calcul, le frein majeur à la puissance des serveurs et des mainframes actuels reste la vitesse à laquelle le processeur accède aux données en mémoire. Pour IBM, la solution est simple : il faut réduire le trajet de l'un à l'autre. Le constructeur a annoncé la fabrication prochaine de puces « empilées » pour résoudre ce problème. A la différence de ce que proposent déjà certains fondeurs, la solution n'implique pas d'empiler simplement un processeur sur de la mémoire, puis de relier le tout par des câbles. Il s'agit au contraire de créer ce montage dès que les pièces sont fondues dans le silicium. A ce stade, de minuscules trous sont créés dans le processeur et la mémoire, puis remplis avec un alliage métallique conducteur. Un transfert 1000 fois plus rapide Selon Lisa Su, responsable du développement processeur chez IBM, ce système offrira 100 fois plus de chemin d'accès aux données, permettant un transfert de la mémoire vers le processeur 1000 plus rapide qu'avec les techniques actuelles. « Aujourd'hui, la plupart des puces ont deux à quatre coeurs, et les gens parlent déjà de les étendre jusqu'à 8, 16 ou 32. Mais en réalité, ce qui bloque la fabrication des processeurs est la distance entre la mémoire et les coeurs. Cette technique nous donne un nouvel espace de liberté», affirme Lisa Su. IBM délivrera les premiers processeurs utilisant cette technologie dès le second semestre 2007, avant de se lancer dans une réelle commercialisation en 2008. Ils seront d'abord utilisés dans les réseaux sans fil et les téléphones cellulaires, avant d'intégrer les processeurs Power pour serveurs et Blue Gene pour mainframes. Pour Dave Lammers de VSLI Research, IBM ne devrait pas rester longtemps seul sur ce secteur. Selon lui, Intel et AMD devraient sortir leurs propres versions de puces empilées d'ici 2010 : « C'est une grande avancée. La bande passante va augmenter, et cela pourrait aider à résoudre les problèmes de consommation électrique et de dissipation de chaleur. »