Intel a profité de l'IDF (Intel Developer Forum), qui se tient à San Francisco du 18 au 20 septembre, pour annoncer la création de l'USB Implementers Forum, un groupement de géants de l'IT chargé de mettre au point la prochaine génération du bus USB. Cette association, qui réunit notamment Microsoft, HP, NEC ou TI, va plancher sur les spécifications de l'USB 3.0, une norme dont la vitesse annoncée sera dix fois supérieure à celle de la version 2.0 (480 Mbit/s pour l'USB 2.0 High Speed). Les travaux sont appelés à aboutir rapidement puisque l'USB-IF promet qu'une « spécification complète de l'USB 3.0 est attendue pour la première moitié de 2008 ». Il faudra ensuite un à deux ans pour que cette norme se concrétise et apparaisse dans les périphériques IT. L'une des voies suivies par le consortium pour accroître le taux de transfert du bus 3.0 consiste à ajouter des liaisons en fibre optique aux traditionnels fils de cuivre. En passant à près de 5 Gbit/s, l'USB supplanterait largement la vitesse du FireWire et conviendrait parfaitement aux disques durs externes ou lecteurs optiques HD. L'USB 3.0 conservera l'architecture actuelle des câbles et des prises pour permettre une rétro-compatibilité avec les appareils de la norme actuelle.