Si ces deux derniers mois ont vu le lancement d’un grand nombre de smartphones chez les principaux fabricants asiatiques et américains, la fin de l’année sera également très intéressante avec l’arrivée prochaine de composants innovants. Ces derniers permettront de recharger plus vite des terminaux mobiles toujours plus réactifs. Grâce à l’intense concurrence qui sévit entre les fabricants de puces, les performances globales – CPU et GPU - des smartphones vont faire un nouveau bond en avant.

 Des processeurs refondus chez Qualcomm

Le Snapdragon 820 sera le premier processeur 64 bits de Qualcomm à utiliser des cœurs maison Kryo avec un design ARM et aussi le premier à utiliser la plate-forme Zeroth pour l'ajout de capacités d'apprentissage machine. Les puces seront gravées en 14 ou 16 nm selon le fondeur retenu. La société prévoit d’expédier ses échantillons à destination des fabricants de téléphones dans la seconde moitié de l'année. Ce qui donne une production de masse début 2016 et une commercialisation au printemps qui suit pour la prochaine génération de smartphones haut de gamme. Cette année, Qualcomm a raté le coche avec sa puce Snapdragon 810, Samsung Electronics ayant choisi d'utiliser un de ses processeurs Exynos pour son Galaxy S6.

Le Snapdragon 820 sera le nouveau fer de lance de Qualcomm.

 En février dernier, la société a également lancé quatre processeurs pour smartphones milieu de gamme, notamment le Snapdragon 620. Cette puce huit cœurs intègre un circuit 4G/ LTE-Advanced et a assez de puissance pour afficher une vidéo 4K vidéo à une cadence de 30 images par seconde. Les premiers terminaux arriveront dans la seconde moitié de l'année.

 Tout cela ne change pas le fait que Qualcomm fait toujours face à une concurrence féroce de la part d’entreprises comme MediaTek et Intel, qui, malgré leurs difficultés sur le marché mobile, ne semblent pas prêtes à l’abandonner de sitôt. En outre, si les Galaxy S6 et S6 edge connaissent un grands succès, Samsung pourrait décider de recourir plus souvent à ses propres processeurs Exynos.

 Des écrans sans bordure chez LG Neo Edge

Un des composants les plus sensibles sur les smartphones est bien l’écran. Il permet immédiatement de savoir si on a affaire à un terminal d’entrée, de milieu ou de haut de gamme. Pour améliorer leurs produits, les constructeurs travaillent donc la taille de l'écran et la résolution, mais celles-ci ont atteint un palier, en particulier sur les produits haut de gamme. Les fabricants d’écrans comme LG, Samsung ou Sharp se sont donc tourné sur d’autres améliorations et notamment la réduction de la taille de la bordure.

Avec une bordure d'écran de 0,7mm, les smartphones équipés de la dalle Neo Edge sont particulièrement élégants.

 Fin 2014, LG Display avait indiqué qu'il avait mis au point un écran HD 5,3 pouces pour smartphones avec une bordure de 0,7 millimètres - inférieure à l'épaisseur d'une carte de crédit. Le développement a été rendu possible grâce à une technologie maison baptisée Neo Edge, qui utilise un adhésif à la place de ruban adhésif double face pour fixer et complètement sceller les bords du circuit imprimé et l’unité de rétro-éclairage.

Espérons que la société sera en mesure de marier cette technologie avec des écrans dotés d’une résolution plus élevée. Avec une dalle de 5,5 pouces, un gain de quelques millimètres sur la bordure peut faire beaucoup pour améliorer la manipulation du terminal. Même si LG ne peut pas monter en taille, un écran de 5,3 pouces associé à une puce Snapdragon 620 et à un composant NAND flash de 128 Go de Samsung (voir ci-dessous) pourrait constituer une bonne base pour un smartphone milieu de gamme en 2016.

 Une mémoire flash de 128 Go signée Samsung

Les smartphones Android ont longtemps été livrés avec un espace de stockage de 8 ou 16 Go, bien souvent complété par un lecteur microSD capable d’accueillir de 64 à 128 Go. Certains modèles montent jusqu’à 32 Go ou 64 Go mais rarement au-delà alors qu’Apple propose depuis longtemps des iPhone avec 128 Go de flash. Pour muscler les terminaux milieu et le haut de gamme, Samsung, qui fournit d’ailleurs Apple en composant NAND flash, a annoncé une cellule 128 Go exploitant sa technologie TLC 3D V-Nand. Après les SSD, ces composants arrivent sur les smartphones qui verront peut être disparaître les lecteurs microSD, pourtant si pratique à l’usage.

180 Go sur une seule puce flash TLC grâce à la gravure 3D V-NAND

 Recharge sans fil universel avec MediaTek

Jusqu'à présent, la recharge par induction qui était proposée sur certains smartphones milieu et haut de gamme, se partageait entre deux normes incompatibles entre-elles : Qi (Wireless Power Consortium) d’un coté et PMA (Power Matters Alliance) et A4WP (Alliance for Wireless Power) de l’autre. Ces deux dernières ayant annoncées leur fusion dans les prochains mois sous l’appellation marketing Rezence (avec le soutien de Dell, Intel, Samsung, Sony, MediaTek ou encore Texas Instruments). Pour mettre tout le monde d’accord, MediaTek a lancé un chipset, le MT3188, qui vise à rendre la technologie plus abordable sur les terminaux mobiles. L'un des principaux avantages du MT3188 est qu’il compatible avec toutes les normes de recharge sans fil existantes, afin que les utilisateurs puissent utiliser n’importe quel base de recharge dans une voiture (Lexus NX), un Starbuck ou un meuble Ikea. Le chipset est actuellement entré dans sa phase de en production de masse et sera adopté par des smartphones, des tablettes et des objets connectés, selon MediaTek.

Mediatek veut combiner les normes Qi et Rezence avec son chipset de recharge sans fil.

Le fabricant de puces NXP Semiconductors a également jeté les bases d’une solution capable de stimuler l'adoption de la recharge sans fil. La semaine dernière, la société a introduit un modèle de référence qui aidera à réduire le coût des chargeurs sans fil basés sur la spécification Qi, utilisée aujourd’hui par Nokia, HTC, Google ou LG.