Flux RSS
R et D
956 documents trouvés, affichage des résultats 201 à 210.
| < Les 10 documents précédents | Les 10 documents suivants > |
(24/08/2010 14:13:24)
Intel et Nokia vers la 3D et la réalité virtuelle sur mobile
Intel, Nokia et l'Université finlandaise d'Oulu ont annoncé qu'ils allaient lancer, en collaboration, un centre de recherche pour créer un logiciel pour intégrer la 3D et la réalité virtuelle sur les appareils mobiles. Il sera développé par 24 ingénieurs sur la base de l'OS Open Source Meego, lancé en février par les deux entreprises. Une pré-version mobile du système d'exploitation avait été mise à disposition des développeurs fin juin. Durant une conférence téléphonique, le fondeur californien et le constructeur finlandais ont avancé qu'ils envisageaient qu'une telle application puisse fonctionner sur des smartphones et tablettes. L'Université d'Oulu est réputée pour ses travaux en électronique, en photonique et en télécommunications, mais les chercheurs utilisent aussi la plateforme de réalité virtuelle Open Source RealXtend.
Des perspectives alléchantes
« La 3D et les mondes virtuels peuvent potentiellement révolutionner l'expérience des utilisateurs mobiles », affirme Mika Setala, responsable des partenariats chez Nokia. Une des premières applications d'un tel logiciel sera de mettre en place un panneau de contrôle virtuel pour réguler la température et l'éclairage chez soi. « La réalité sera imitée pour ces deux paramètres, mais aussi pour l'énergie consommée », précise-t-il, sans donner de prévisions quant à la date de sortie. Créer des réseaux sociaux intégrés à des mondes virtuels pour appareils nomades, en utilisant les fonctions GPS et autres informations de localisation « sera une killer app, ou aura du moins un large succès », indique Heikki Huomo, directeur du Centre pour l'Excellence d'Internet à l'université. « Les consommateurs se sentiront plus impliqués avec ces technologies ».
Martin Curley, directeur des Intel Labs européens, explique que le centre de recherche se focalisera sur le développement d'un logiciel Open Source qui complètera les puces Intel. Il n'a pas non plus écarté la possibilité que ce programme puisse ouvrir la voie à la création d'autres appareils Nokia basés sur les futures architectures des circuits du fondeur.
Pas de lunettes 3D pour mobiles
En utilisant RealXtend, il a été possible de faire regarder YouTube par un avatar dans un monde virtuel. Nokia, Intel et l'Université travaillent à rendre ce type d'interactions réalisables sur des plateformes mobiles. Heikki Huomo fait au passage remarquer qu'il ne s'agit pas d'un partenariat mais bien d'une recherche en collaboration, et que les fonds investis devraient financer les 24 ingénieurs pendant une durée d'environ trois ans. De son côté, Intel possède déjà 21 laboratoires en Europe, comprenant un total de 900 employés. Le but n'est pas de construire un affichage en 3D, les expériences de ce type peuvent très bien être vécues en seulement deux dimensions ajoute-t-il. Le fait de devoir utiliser des lunettes spéciales est d'ores-et-déjà exclu, les écrans de petite taille n'ayant de toute façon pas les mêmes contraintes que les téléviseurs ou les cinémas, sur lesquels les effets 3D ne peuvent pas être vus à l'oeil nu.
Développer une technologie holographique en 3D capable de projeter une image interactive n'est pas une idée qui a été écartée à l'heure actuelle, mais l'universitaire avoue que cela risquerait de retarder le projet. Les hologrammes ont en effet pendant des années été des éléments de science-fiction, comme dans Star Wars, mais les chercheurs d'Oulu essaient tout de même « d'arriver à des hologrammes 3D réellement immersifs ».
Un avantage compétitif potentiel
Le centre de recherche offre à Nokia et Intel l'opportunité de booster MeeGo, selon Jack Gold, analyse chez J.Gold Associates. « La 3D sera plus importante pour les dispositifs mobiles à grand écran, comme les tablettes, que sur les smartphones par exemple ». Les deux entreprises essaient de rattraper l'avance des autres acteurs avec de telles technologies, surtout pour Nokia qui s'est laissée submerger sur son propre marché, alors qu'Intel domine toujours le sien. Les produits issus de ce partenariat pourraient être en mesure de se distinguer avec des applications de réalités virtuelles et de 3D. « Personne n'a le monopole de l'innovation. Cette recherche devrait relancer la compétition pour tout le monde », conclut Martin Curley.
Illustration : Nokia N9 sous MeeGo, crédit photo : DR
Une startup développe un processeur de probabilités
Lyric Semiconductor, jeune société fondée par un scientifique du MIT et un vétéran de l'industrie, travaille actuellement sur un processeur conçu pour calculer les probabilités, et qui pourrait augmenter les performances des ordinateurs pour certaines applications. La puce GP5 est décrite par la société comme « une plateforme programmable de calcul de probabilités pour tous les usages », celle-ci précisant par la même que les calculs pourraient aller 1 000 fois plus vite que les processeurs x86 d'Intel ou AMD. Elle devrait être utilisée entre autres dans la prise en charge de requêtes, la détection des fraudes, le filtrage du spam, la modélisation financière et le séquençage du génome, etc...
Calculs parallèles
Lyric, qui prévoit d'offrir des échantillons du GP5 en 2013, est une entreprise qui a été financée par l'agence américaine DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) à hauteur de 20 millions de dollars, d'autres institutions et la firme d'investisseurs Stata Venture Partners. Cette société se différencie de la concurrence par approche différente de la conception des puces. Elle s'appuie sur les ponts logiques à « interrupteurs » binaires. Lyric base ses puces sur des ponts fonctionnant plutôt sur la base d'un rhéostat, selon ses propres dires. « Ces circuits récupèrent les données d'entrée et travaillent sur les requêtes de sortie compris entre 0 et 1, à travers des probabilités ».
Grâce à ce système, le GP5 devrait effectuer ses calculs en parallèle, et non pas en séquences comme les processeurs traditionnels. Il devrait se baser sur la puce Lyric Error Correction pour mémoire flash, annoncée mardi. Cette dernière est utilisée pour corriger les erreurs sur ces mémoires de manière plus efficace que les autres puces, en plus d'une taille et d'une consommation réduite.
Illustration : Puce Lyric Error Correction
Crédit Photo : Lyric Semiconductor
Intel va acquérir la division modems de Texas Instruments
A travers l'achat de la division de Texas Instruments concevant les puces pour modems via le câble, Intel compte étendre l'usage de ses microprocesseurs Atom aux appareils électroniques autres que les ordinateurs portables. Cette acquisition vient confirmer la difficulté du fondeur à faire face à Arm, devenu incontournable sur ce marché malgré les efforts d'Intel à intégrer Atom à des dispositifs de plus petite dimension. Ceux-ci privilégient l'efficacité énergétique et le prix par rapport à la pure puissance de calcul. Les processeurs d'Intel sont en effet plus puissants que ceux d'Arm, mais ceci a été fait au détriment des considérations énergétiques.
Perspectives d'avenir encourageantes
Les puces pour modems par câble de TI, les Puma 5, utilisent actuellement des coeurs Arm. « Intel continuera de vendre les produits Puma existants, utilisés dans les modems par câble, et continuera de les développer pour des gateways multimédias. A l'avenir, nous envisageons d'alimenter Puma avec les processeurs Atom et d'intégrer cette technologie mixte dans nos futurs SoC (system-on-chip) et nos design de plateformes » indique la firme dans un communiqué.
La division fera partie du Digital Home Group d'Intel et développera des puces ciblant l'industrie du câble, les box, les passerelles résidentielles et autres produits de type modem. Cet ajout devrait contribuer à l'expansion des offres électroniques de la société, qui pourrait s'installer sur le marché du SoC à destination des téléviseurs numériques, des lecteurs Blu-ray et autres appareils domestiques. Intel s'est néanmoins refusée à donner le prix de transaction, qui devrait s'opérer pour le dernier trimestre 2010 après validation des autorités de régulation.
Crédit Photo : Texas Instruments
Fonds unique interministériel : l'Etat injecte 63 M. d'euros dans 73 projets de R&D
Ces projets ont été sélectionnés à l'issue du 10e appel à projets du fonds unique interministériel (FUI). Les collectivités territoriales et le fonds européen de développement économique et régional (Feder) viendront compléter ces investissements à hauteur de 60 M€.
Douze de ces projets collaboratifs de R&D sont labellisés par Systematic, pôle de compétitivité qui fédère, en Ile-de-France, plus de 500 acteurs industriels, PME et scientifiques dans le logiciel libre, les outils de conception ou le développement de systèmes, notamment. Trois d'entre eux sont soutenus par le Groupe Thématique Logiciel Libre du pôle francilien : Compatible One (développement d'une solution de « cloudware »), Easy SOA (plateforme d'intégration SOA libre et outils d'administration associés) et Squash (industrialisation des tests fonctionnels). Cette nouvelle vague porte à 219 le nombre de projets labellisés et financés de Systematic. Ils représentent un effort global de R&D de plus d'un milliard d'euros et un soutien cumulé de 405 M€ provenant de l'Etat, des agences ANR, Eureka, Feder, Oseo, et également des collectivités territoriales.
De son côté, le pôle de compétitivité Cap Digital Paris-Région obtient un soutien pour deux projets dont Play.Serious (développement d'une solution logicielle pour la production de jeux sérieux).
Le 11e appel à projets en mars 2011
En cumulé, les appels à projets des pôles ont permis de soutenir 886 projets depuis 2005. Ces derniers représentent un montant de dépenses de R&D de près de 4,6 milliards d'euros, 15 000 chercheurs, et un financement public de 1,7 milliard d''euros dont 1,1 milliard d'euros par l'État.
Un onzième appel sera lancé à l'automne et les projets seront sélectionnés en mars 2011. Par ailleurs, seront également lancés à la rentrée 2010, les appels à projets de R&D structurants et de plates-formes mutualisées d'innovation des pôles de compétitivité financés à hauteur de 500 M€ par l'emprunt national dans le cadre du programme d'investissement d'avenir.
Intel teste des connexions optiques dans un serveur
La lumière intéresse de plus en plus les chercheurs en informatique, pas d'atténuation en fonction de la distance, des débits élevés et symétriques, sont autant d'avantages pour le transport des données. Les Intel Labs ont mis au point le premier lien photonique au monde avec lasers intégrés, exploitant la technologie du laser silicium hybride. Cette puce expérimentale atteint un débit de 50 milliards de bits par seconde (50 Gbit/s).
Ces avancées pourraient modifier la conception même des ordinateurs. En effet, les composants informatiques sont actuellement reliés les uns aux autres par des câbles de cuivres ou des tracés sur les cartes à circuits imprimés. En raison de la dégradation du signal qu'implique le recours à des métaux tels que le cuivre pour transmettre les données, ces liens sont d'une longueur limitée, ce qui limite à son tour la conception des ordinateurs en forçant les processeurs, la mémoire et d'autres composants à n'être séparés les uns des autres que de quelques centimètres.
Du datacenter aux supercalculateurs
« La photonique nous donne la possibilité de déplacer une masse considérable de données dans une même pièce pour un prix abordable » souligne Justin Rattner, Chief Technology Officer d'Intel et responsable des Intel Labs tout en ajoutant « nous pensons que ce procédé sera très pertinent pour les applications au sein des datacenters ». En effet, Les centres de calcul et les supercalculateurs de demain pourront voir leurs composants répartis à l'échelle d'un bâtiment, voire d'un groupe de bâtiments, communicant les uns avec les autres à haute vitesse, au lieu d'être confinés par de lourds câbles en cuivre avec une capacité et une portée limitée. Cette répartition permettra aux utilisateurs de datacenters, comme une entreprise exploitant un moteur de recherche ou un prestataire en cloud computing, d'optimiser l'espace et d'économiser de l'énergie.
Ce prototype est aussi le fruit de recherches précédentes du fondeur sur des dispositifs, qui permettent de manipuler, séparer, mélanger, la lumière. Sur la phase industrielle, Justin Gartner reste évasif « une fois que nous estimerons qu'une production en volume est possible, nous nous tournerons vers des industriels avec une question quelles sont les opportunités pour Intel ».
| < Les 10 documents précédents | Les 10 documents suivants > |