IBM vient d'annoncer une nouvelle famille de processeurs dédiés aux matériels réseaux (commutateurs, routeurs) ainsi qu'aux petits appareils de poche sans fil qui utilisera la technologie SOI (Silicon On Insulator), habituellement réservée aux puces des serveurs. En adaptant la technologie SOI de sa gamme Power, dont le Power6, IBM réalisera un gain de performances de 30 % par rapport aux puces CMOS. En outre, la gravure s'effectuera non plus en 65 nm mais en 45 nm avec intégration de mémoire dynamique DRAM au lieu de la SRAM. Bernard Meyerson, directeur technique pour IBM, explique que « Big Blue » a solutionné le problème de lenteur inhérente aux mémoires DRAM en stockant les données directement au niveau du processeur. Le Cu-45HP (pour Haute Performance) devrait être commercialisé début 2008. Rappelons que le marché mondial des semi-conducteurs a représenté 19,9 milliards de dollars en avril dernier selon la SIA (Semiconductor Industry Association), avec une légère baisse des ventes de 2% de janvier à avril.