IBM a mis au point une technologie de type "système sur puce" qui permet d'intégrer sur un même morceau de silicium les circuits logique et mémoire. Ce type de circuit intégré devrait augmenter la puissance de nombreux appareils (téléphones cellulaires, ordinateurs portables, etc.) sur lesquels les deux fonctions sont le plus souvent séparées. Jusqu'à 24 millions de transistors seront placés sur une même puce ; IBM utilisera un procédé de gravure à 0,15 micron. La puissance des circuits sera, selon IBM, multipliée par 8, et la capacité de la mémoire sera quadruplée par rapport à un PC classique. Les premiers produits utilisant cette technologie (dans un premier temps des équipements réseaux : commutateurs, routeurs, concentrateurs...) arriveront sur le marché l'année prochaine.
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Lieu: Armonk
Date: 24/02/99