Bonne nouvelle pour l'emploi IT. L'implantation en Europe d’une première usine par le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC va entraîner la création de 2 000 postes dans les technologies. Officialisée hier par le fournisseur, cette usine basée à Dresde ans l’Est de l’Allemagne devra fournir les puces nécessaires aux secteurs de l'automobile et de l'industrie. TSMC y produira chaque mois 40 000 galettes de silicium (wafers) de 300 mm, chacune servant à produire plusieurs centaines de puces, en fonction de leur finesse de gravure qui ira de 12 à 28 nm. En tant que co-entreprise, l’usine sera détenue à 70 % par TSMC, et par trois partenaires, le Néerlandais NXP et les Allemands Infineon et Bosch possédant chacun une participation de 10 % sous réserve de l'approbation des autorités réglementaires. La construction doit débuter l’année prochaine, et la production prévue d’ici 2027. Deux technologies de gravure seront prises en charge : CMOS (28/22 nm) et FinFET (16/12 nm), un choix qui diffère de celui de STMicroelectronics et de GlobalFoundries qui ont annoncé une installation en France à Crolles capable de produire des wafers de 300 mm pour fournir des composants en 22 nm (22FDX ou FD-SOI) aujourd’hui et à terme en 18 nm (FD-SOI).

Le financement initial du projet pour un coût estimé à plus de 10 Md€ provient des quatre entreprises contributrices, d'emprunts et d'un fort soutien de l'UE et des gouvernements allemands. Les gouvernements occidentaux, y compris ceux de l'UE et de ses États membres, se sont empressés de stimuler la capacité de fabrication de semi-conducteurs dans leur propre pays. En cause, les conséquences de la guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine sur les importations de silicium, dont la plupart proviennent actuellement de l'Asie de l'Est. Un rapport de McKinsey, publié en janvier, a révélé qu'entre 223 et 260 milliards de dollars ont été engagés dans des projets de production de puces rien qu'aux États-Unis.

L'ouverture du site TSMC en Arizona repoussé à 2025

TSMC a riposté en prévoyant de construire une gigantesque usine de fabrication de semiconducteurs à Phoenix, dans l'Etat d'Arizona pour un montant de 12 Md$. Bénéfique pour la vile, ce projet devait conduite à la création de 1 900 emplois. Sa mise en production a toutefois été repoussée à 2025 en raison d’une pénurie de main-d’œuvre. Le président de TSMC, Mark Liu, a déclaré au New York Times au début du mois que la décision d'implanter des usines pour fabriquer des puces en Europe remontait à 2018. « J’ai pensé qu'il était peut-être temps pour TSMC de s'internationaliser un peu, car je sais que notre technologie est à la pointe aujourd'hui, mais qu'en sera-t-il à l'avenir », a-t-il déclaré au Times.

Les partenaires de l'entreprise dans l'usine de Dresde ont eux aussi souligné les avantages pour la chaîne d'approvisionnement de l'UE qui résulteraient de l'ouverture du site de production. « Outre l'expansion continue de nos propres installations de production, nous renforçons la sécurité de nos chaînes d'approvisionnement dans le secteur automobile », ont-ils assuré. En Allemagne, dans le secteur des semi-conducteurs, Intel a également annoncé en juin dernier l'installation de deux sites industriels et de développement pour un montant de 30 Md€.