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(05/06/2007 17:46:28)
AMD fait chauffer Barcelona à Computex
AMD meuble comme il peut l'attente de la livraison de ses processeurs quadri-coeur Barcelona. Même s'il est toujours prévu que les premiers composants "définitifs" soient livrés "à la mi-2007", il ne faut pas attendre les serveurs avant le début du troisième trimestre. Ces machines devraient fournir 50% à 80% de puissance supplémentaire par rapport aux modèles AMD actuels. AMD promet de livrer en même temps des versions pour des serveurs mono, bi et quadri-processeurs. Ce qui donnera quatre, seize et 32 coeurs. Le fondeur insiste sur le fait que les Barcelona sont compatibles pin à pin avec les processeurs actuels. Un simple changement de bios suffit. Parmi les autres points forts des processeurs Barcelona, on notera le Dual Dynamic Power Management et le Cool Core. Ces deux fonctionnalités devront permettre d'économiser plus d'énergie en gérant indépendamment l'alimentation des coeurs, du contrôleur mémoire et des autres éléments du processeur. Elles joueront aussi un rôle dans le gain de performances attendu des Barcelona. Le salon Computex de Taïwan reste le dernier grand salon où s'expose les ultimes nouveautés matérielles C'est donc là qu'AMD a choisi d'exhiber les tout premiers prototypes de serveurs animés par ses processeurs Barcelona. (...)
(05/06/2007 17:25:00)Des chercheurs américains inventent une nano-glue pour coller les processeurs
Quel rapport y a-t-il entre le super-héros Spiderman capable de projeter de la toile résistante pour se balancer d'un immeuble à l'autre et les processeurs pour serveurs ? Pour les chercheurs de la Rennsselaer Polytechnic Institute, les deux pourront bénéficier de leur nouvelle glue. Cette colle est capable d'assembler toutes sortes de surfaces. Elle est composée de molécules individuelles s'auto-assemblant disposant d'un coeur de carbone et d'une queue en forme de crochet à base de silicone et souffre. Et plus la température augmente (jusqu'à 700°), plus les liens créés par la glue sont résistants. Pour Gnanapathiraman Ramanath, à la tête de l'équipe de recherche, cette colle peut avoir plusieurs usages, offrant suffisamment de résistance pour être utilisée comme la toile d'araignée de Spiderman. Il suffit de « trouver une façon de créer des fils, tout en conservant les propriétés adhésives, puis de créer des lanceurs de toiles similaires à ceux de Spiderman. » En attendant que des bricoleurs prennent cette orientation, l'intérêt premier de cette colle se trouve dans l'électronique. En effet, la colle pourrait remplacer l'adhésif actuellement utilisé pour faire adhérer le cuivre aux processeurs. Plus fine, un nanomètre d'épaisseur contre 10 à 15 nanomètres actuellement, elle est également plus économique. Selon Gnanapathiraman Ramanath, la production de 100 grammes de glue ne couterait que 35 $. Celui-ci s'apprête à déposer un brevet avec son équipe avant de commercialiser cette variante de nano-glue et d'explorer de nouvelles possibilités en changeant la taille des molécules. (...)
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