IBM dévoile une architecture de puce 0,7 nm
Utilisant une technologie baptisée Nanostack pour empiler des transistors en 3D à l'échelle de 0,7 nm (7 angströms), IBM affirme pouvoir placer jusqu'à...
Hardware et Matériel Informatique
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L'acquisition de Modular par Qualcomm pour 3,9 Md$ vise à transformer la dynamique des datacenters avec une couche de calcul indépendante du silicium.
Déclinée en versions plomb-étanche et lithium-ion pour des puissances allant jusqu'à 900 VA, la série d'onduleurs compacts PowerUPS 100 Standby de Vertiv embarque jusqu'à huit...
Avec le concours de Broadcom, OpenAI a développé une puce de type ASIC IA taillée pour l'inférence des LLM dénommée Jalapeno. Les premiers tests font ressortir un rapport...
La dernière tendance en date concerne les PC dotés de ressources IA agentique. Mais à moins que les entreprises ne procèdent (enfin) à la mise à niveau de leurs anciens terminaux...
Afin de soutenir le développement de Skyhammer, une architecture réseau IA capable d'évoluer en profondeur et en volume, Upscale AI a levé 190 millions de dollars.
Avec la commercialisation du PowerEdge XE8812, Dell Technologies muscle son programme AI Factory. Disponible début 2027, ce serveur s'appuie sur l'architecture Nvidia Vera Rubin...
Le système chinois LineShine fait son entrée en tête du classement TOP500, devenant ainsi le cinquième supercalculateur exascale et mettant fin au règne de l'américain El Capitan...
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Evaluées sur leur contribution technologique, 40% des entreprises de la promotion 2026 du programme d'accompagnement French Tech Next40/120 sont dans la deeptech, notamment dans...
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