Destinée aux smartphones haut de gamme, aux tablettes et aux casques d'immersion en réalité virtuelle, la puce Snapdragon 820 intègrera un processeur de traitement d'images...
Intel a annoncé l'arrivée prochaine de puces Xeon E3-1500M v5 basées sur son architecture Skylake. Cette famille permettra d'offrir la puissance d'une station de travail dans un...
La dernière puce d'Oracle sera dévoilée lors de la conférence Hot Chips qui se tiendra à la fin du mois (23-25 août) à Cupertino, dans la Silicon Valley.
Les ventes de processeurs et de circuits graphiques AMD ont baissé de 54% entre avril et juin derniers. Les revenus globaux de la société sont ainsi passés à 942 M$ contre 1,44...
La loi de Moore est bien à géométrie variable. Mercredi, Intel a déclaré que la mise en production de sa puce gravée selon le processus à 10 nanomètres serait retardée. Le fondeur...
Big blue prend une longueur d'avance sur ses concurrents : grâce aux progrès de sa technologie, le fondeur affirme avoir réussi à produire la première puce à 7 nanomètres du monde.
Face aux difficultés des marchés des terminaux mobiles et des PC, leurs principaux débouchés, les ventes annuelles de semi-conducteurs ne devraient progresser que de 2,2%.
Moins cher que la version livrée avec Windows 8, le stick PC Ubuntu d'Intel est également moins bien équipé.
D'après une source proche du sujet, les premières puces Intel Skylake seront des déclinaisons haut de gamme destinées aux gamers.
Présidente d'Intel depuis 2013, Renée James quitte le fondeur américain. Deux autres responsables exécutifs, Hermann Eul et Mike Bell, sont également mis sur la touche.
Il semble généralement admis que les systèmes Power n'ont pas résisté - comme SPARC et, dans une moindre mesure, comme Itanium - à l'inexorable succès des serveurs x86. Mais IBM...
Dernière grand-messe du marché du PC, le Computex est victime des difficultés du secteur et de la vive concurrence qu'affrontent les fabricants taiwanais d'ordinateurs. Lors de la...
Cette semaine a été marquée par la conférence HP Discover qui s'est tenue du 2 au 4 juin à Las Vegas avec plusieurs annonces marquantes autour notamment du prototype The Machine à...
Le fondeur américain Intel a choisi d'installer en Ile-de-France son centre de recherche et développement consacré au big data, sur le campus Teratec. Les principaux travaux menés...
Bonne nouvelle : l'interface Thunderbolt 3, qui double la vitesse de transfert de la version précédente, utilise un connecteur USB de type C.
Intel veut ajouter des étiquettes RFID actives à ses puces pour remplacer le scan par codes-barres. L'intégration du système d'identification RFID dans les puces rendrait la...
Pour répondre aux besoins de l'Internet des Objets, ARM a développé un design de puce basse consommation baptisé Cortex-M.