IBM va licencier sa technologie de refroidissement liquide pour racks de serveurs à Panduit, un fabricant américain de systèmes de câblage pour les datacenters. Lancé l'an passé, l'IBM Rear Door Heat eXchanger est un panneau à refroidissement liquide d'environ 15 cm d'épaisseur qui s'installe sur l'arrière d'un rack dans un centre de données et optimise son refroidissement. Selon IBM, le système permettrait de réduire de près de 55% la quantité de chaleur dissipée dans le datacenter, diminuant d'autant les besoins en climatisation. L'échangeur de chaleur de Big Blue fait partie de la famille CoolBlue dont l'objectif est de permettre une meilleure gestion de la dissipation thermique dans les datacenters. Selon IBM, le recours au refroidissement liquide est la conséquence de la densité croissante des serveurs x86, mais aussi un moyen de réduire les coûts de climatisation. Les technologies de refroidissement liquide sont en effet très efficaces par rapport à leur coût. Michael Bell, un analyste de Gartner, souligne toutefois la grande réticence des responsables de datacenter à réintroduire de l'eau dans leurs centres, du fait notamment de leurs craintes de dégâts en cas de fuite. Mais, selon lui, le retour de l'eau dans les datacenters est inévitable du fait de la hausse continue des factures d'électricité pour le refroidissement par air des grands centres informatiques. Bell note ainsi que le refroidissement d'un serveur coûte désormais presque aussi cher que son acquisition. IBM n'est d'ailleurs pas le seul à s'intéresser au refroidissement liquide. HP a lancé son propre système pour ses racks serveurs en janvier et Egenera a dévoilé le même mois sa solution CoolFrame basée sur la technologie de refroidissement X-Treme Density de Liebert, une filiale d'Emerson Electric.