Prolongeant la portée de son initiative Torrenza, présentée en juin dernier, AMD vient de rendre disponibles les spécifications de son support de processeur unifié. Baptisé Torrenza Innovation Socket, ce support permet à des tiers de développer des puces spécialisées qui s'installeront sur un support identique à celui utilisé par les micro-processeurs de la gamme Opteron 64 d'AMD. Ces puces bénéficieront d'un accès direct au bus HyperTransport des serveurs. Torrenza doit ainsi permettre de spécialiser aisément la configuration d'un serveur multi-processeurs en fonction de sa destination. Dans un communiqué, AMD assure avoir rallié à son initiative Torrenza les constructeurs de serveurs Cray, Dell, Fujitsu Siemens, HP, IBM, et Sun. Joseph Reger, directeur technique de Fujitsu Siemens, indique avoir « déjà développé de la technologie pour [Torrenza]». Kevin Kettler, directeur technique de Dell, assure quant à lui que Torrenza lui permettra de « continuer à proposer des solutions à la pointe de la technologie à [ses] clients. » Enfin, Jan Silverman, vice-président senior de Cray en charge de la stratégie corporate et du développement commercial, attend de Torrenza un moyen de profiter « d'innovations supplémentaires pour étendre les performances que les gens attendent de Cray».