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Infrastructure serveur
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(14/06/2006 18:28:27)
HP dévoile sa nouvelle offre de serveurs lames
HP a profité aujourd'hui d'une conférence à Londres pour annoncer une refonte ne profondeur de son offre de serveurs lames avec le lancement de la gamme HP BladeSystem c-Class, une nouvelle gamme de serveurs lames qui selon HP va considérablement simplifer le management des datacenters. HP a toutefois indiqué qu'il entend continuer à vendre et à améliorer les systèmes bladesystems p-Class actuels jusqu'en 2007 et les supporter jusqu'en 2012. Le nouveau châssis 10U BladeSystem c-Class d'HP est l'arme d'HP pour lutter contre la prééminence du BladeCenter d'IBM, aujourd'hui le systèmes de serveurs lames le plus vendu au monde. Il est capable d'accueillir jusqu'à 16 lames serveurs contre 14 pour un BladeCenter d'IBM et peut aussi accueillir plus de deux fois la mémoire et plus de deux fois la capacité d'entrées/sorties de l'actuel BladeCenter. Lors de sa présentation, HP a insisté sur les nombreuses innovations apportées sur son nouveau design. Comme l'a expliqué Ann Livermore, en charge de la division entreprise d'HP, l'objectif est de parvenir à endiguer la montée croissante des coûts d'administration de l'infrastructure informatique des entreprises. Selon elle, le nouveau BladeSystem c-Class va permettre d'économiser 41% en coût d'achat, 60 % en coût dans le datacenter et 94 % en coût d'installation Pour parvenir à ce résultat, HP a notamment travaillé sur la virtualisation des connexions aux serveurs lames, la gestion de l'énergie, et l'administration de ses serveurs. Afin de faciliter la gestion des connexions réseaux, HP a virtualisé l'ensemble des connexions au châssis de façon à fournir aux serveurs lames des connexions virtuelles Fiber Channel et Ethernet. L'architecture Virtual Connect d'HP permet d'allouer dynamiquement les ressources réseaux aux lames une fois le châssis connecté. Pour cela, le fond de panier du châssis a une capacité de commutation agrégée de 5 Terabit par seconde ce qui selon HP devrait permettre de faire face aux évolutions des besoins en terme de connectivité pour les prochaines années (HP prévtoi une durée de vie d'au moins 5 ans pour le nouveau chassis, NDLA). HP a aussi optimisé le refroidissement avec une technologie baptisée HP Thermal Logic qui permet d'ajuster dynamiquement la gestion d'énergie par le serveur en coupant les alimentations inutiles. Selon HP, l'économie générée en terme de consommation énergétique est de 30% par rapport aux serveurs concurrents. Selon HP , la technologie Active Cool Fan permet de réduire de 30% le flux d'air nécessaire pour ventiler le serveur et de 50% la consommation d'énergie par rapport à des ventilateurs classiques. D'après la firme, l'économie d'énergie globale est de 40% par rapport à une configuration serveur en Rack. Enfin, pour simplifier l'administration, HP a inclut un écran de 2;5 pouces au châssis qui permet d'administrer et de configurer les composants essentiels du serveur mais aussi de diagnostiquer facilement les incidents ou de guider l'administrateur dans l'installation d'un nouveau composant. Les informations collectées par l'outil sont aussi accessibles depuis le logiciel d'administration à distance Onboard administrator d'HP. Pour le lancement, HP annonce la disponibilité de deux lames à base des dernières générations de Xeon 5000 et 5100 d'Intel. Les BL 460c et BL 480c ont des capacités similaires aux actuels serveurs Xeon DL360 et DL 380. HP ne compte toutefois pas s'en tenir aux seules lames Xeon et devrait adapter une large partie de son offre aux lames (ce qu'elle appelle "Blade Everything"). HP prévoit ainsi de lancer des lames Opteron pour septembre et une lame à base d'Itanium bi-coeur "Montecito" d'ici la fin de l'année. Les premiers équipements de la nouvelle gamme seront disponibles au mois de juillet. Aucun prix n'a pour l'instant été communiqué. Il est à noter que la nouvelle gamme devra prochainement compter eavec un nouveau concurrent, Sun, qui fera son grand retour sur le marché des serveurs lames avec un châssis entièrement repensé à la fin du mois de juillet... (...)
(13/06/2006 17:59:28)HP et Sun fourbissent leurs nouveaux serveurs lames
Face à la domination d'IBM sur le marché des serveurs lames, HP et Sun fourbissent leur riposte et s'apprêtent à lancer de nouveaux châssis et serveurs mettant l'accent sur une meilleure gestion des entrées sorties et sur la simplicité d'administration. HP devrait annoncer en fanfare sa nouvelle gamme de châssis et serveurs demain lors d'une conférence à Londres. Sun de son côté devrait commencer à livrer certains clients dans le courant du mois de juin mais avec une annonce officielle vers la fin du mois de juillet. Avec sa nouvelle offre HP espère déloger IBM de sa position de numéro un. Sun de son côté espère tout simplement se réimplanter sur un marché qu'il a abandonné, il y a plus d'un an. Dans les deux cas, l'essentiel des développements devraient se concentrer sur les entrées sorties, avec l'ambition de mutualiser la gestion des I/O entre les lames mais aussi d'offrir une bande passante très supérieure à celles des modèles actuels. Dans le cas d'HP, un redesign du châssis devrait aussi permettre une meilleure gestion des alimentations et du refroidissement des serveurs lames. S'il reste fidèle à ce qu'il avait annoncé il y a quelques mois, Sun devrait s'appuyer sur Infiniband et sur Hypertransport pour doper les performances de son fond de panier mais aussi pour assurer la pérennité dans le temps de son châssis. Dans une interview avec nos confrères de CRN, John Fowler, le patron de la division serveurs de Sun, a ainsi confié que la firme avait l'intention de produire un design capable de durer entre cinq et sept ans. Pour cela, le châssis devrait gérer la plupart des entrées/sorties, tandis que les lames s'occuperont de la partie traitement de données. Il est à noter que Sun mise aussi beaucoup sur les serveurs lames dans le monde télécoms. La firme dispose déjà d'une offre dédiée certifiée NEBS basée sur un châssis Advanced TCA (Telecom Chassis Architecture)et elle devrait prochainement annoncer une nouvelle lame équipée du processeur Sparc T1, la lame CP 3060 qui viendra compléter les actuelles CP3010 (UltraSparc IIIi) et CP3020 (Opteron). (...)
(09/06/2006 17:05:02)Avec Windows Compute Cluster Server, Microsoft s'attaque au marché du calcul
A la veille de sa conférence technique Tech Ed 2006, qui s'ouvre à Boston dimanche 11 juin, Microsoft a annoncé qu'il vient de terminer le développement de la version HPC de Windows, Windows Compute Cluster Server 2003. Avec cette nouvelle mouture de son OS serveur, Microsoft a pour ambition de venir concurrencer les grands éditeurs Unix et Linux sur le marché des clusters de calcul. Comme l'explique Eric Nataf, le Responsable Infrastructure Windows Server chez Microsoft France, "le marché du calcul est historiquement un marché Unix qui a évolué vers Linux. Aujourd'hui, c'est un marché à 90 % Linux et sur lequel Microsoft a une présence confidentielle". Pour Microsoft, le marché du HPC est toutefois un marché d'importance, car les ventes de serveurs y sont en croissance et évoluent plus vite que le marché général. C'est de plus un marché en cours d'évolution et sur lequel la demande pour des offres de "clusters départementaux" à quelques dizaines ou centaines de noeuds explose. C'est ce marché d'entreprises que Microsoft entend séduire avec Windows Compute Cluster, plus que celui des grands clusters scientifiques. Pour cela Microsoft use des arguments habituels, à savoir l'intégration de Windows Compute Cluster dans l'infrastructure général de l'entreprise, notamment au travers d'Active Directory, et la réutilisation des compétences internes en matière d'administration. Il met aussi en avant l'ergonomie et la simplicité de déploiement, ainsi que les outils d'administration fournis, notamment un ordonnanceur développé en interne. Microsoft annonce aussi le support de sa solution par de nombreux éditeurs et par la plupart des grands constructeurs de serveurs x86 64bit, qui devraient, pour la plupart, fournir des clusters prêts à l'emploi sous Windows. Pour la petite histoire, Windows Compute Cluster embarque une implémentation de l'interface MPI-CH2 qui s'appuie sur une base libre licenciée auprès des Argon national Labs sous licence BSD. Il ne dispose pour l'instant pas d'un système de gestion de fichiers parallèle, ce qui pour les applications visées ne devrait pas être un problème, mais qui l'empêchera certainement de s'implanter dans l'univers des très grands clusters. Le logiciel devrait être disponible à partir du mois d'août au prix de 469 $ par noeud (jusqu'à quatre processeurs). Ce prix inclut l'OS et la fourniture des utilitaires et interfaces de gestions de cluster. Une version d'évaluation du logiciel est téléchargeable sur le site de l'éditeur. (...)
(09/06/2006 10:37:35)Google va utiliser des serveurs Dell pour ses appliances de recherche
Google va utiliser des serveurs Dell comme base matérielle de ses appliances Google Search. C'est ce qu'a confirmé cette semaine la firme à la veille de la présentation par le constructeur texan de ses nouveaux serveurs bi-processeurs à base de puces Xeon bi-coeurs. L'appliance de recherche de Google est une solution prête à l'emploi qui combine matériel et logiciel, et qui permet à une entreprise d'indexer ses données pour les rendre accessible aux salariés au travers d'une interface de recherche proche de celle du moteur internet. L'accord pourrait être la contrepartie de l'alliance annoncée fin mai entre les deux sociétés, qui va se traduire par la livraison en standard du Google Desktop, de la barre d'outils de Google sur les PC Dell. Les appliances de recherche Google seraient aujourd'hui utilisées par près de 3000 sociétés dans le monde. (...)
(07/06/2006 18:05:40)Dell renouvelle son offre de serveurs bi-processeurs avec les nouvelles puces Intel
Dell a officiellement dévoilé hier à Monaco sa nouvelle génération de serveurs bi-processeurs, basée sur les puces Xeon 5000 ("Dempsey") et Xeon 5100 ("WoodCrest). Avec ces nouvelles machines, Dell entend offrir le meilleur rapport performance/consommation du marché et répondre à la montée en puissance des serveurs à base d'Opteron qui n'ont cessé de gagner en popularité au cours des derniers trimestres. Concrètement, Dell annonce le renouvellement complet de son offre de serveurs bi-processeurs avec la disponibilité immédiate de serveurs racks 1U et 2U, les PowerEdge 1950 et 2900 ainsi que celle du PowerEdge 2950, un serveur disponible au format rack 5U ou au format tour. Ces machines ne seront disponibles dans un premier temps qu'avec la puce Xeon 5000 d'Intel ("Dempsey") qui devait à l'origine arriver au premier trimestre. Dempsey permet aux constructeurs d'offrir des serveurs à un tarif très agressif puisque la version à 3GHz de la puce est commercialisée à 177 $ en quantité de 1000 et que la version haut de gamme à 3,73 GHz ne coûte "que" 850 $. Pour Dell, ces prix se traduisent par un tarif de 2100 € pour un serveur PowerEdge 1950 bi-processeur bi-coeur à 3 GHz avec 2Go de Ram et un disque dur SATA de 160 Go. A partir de la mi-juillet, Dell commencera aussi à livrer ses serveurs avec la puce Xeon 5100 ("WoodCrest"), la première puce serveur à tirer parti de la nouvelle architecture Core du fondeur. WoodCrest devrait sensiblement doper les performances des machines tout en abaissant singulièrement la consommation. La plupart des Xeon 5100 consommeront 65 W contre 110W pour les puces Xeon 5000 "Dempsey" et près de 165 W pour les actuels Xeon bi-coeur "Paxville". Selon Dell et Intel, les nouveaux serveurs équipés de puces Xeon 5000 sont jusqu'à 60 % plus performants que l'actuel Xeon bi-coeur "Paxville" à 2,8 GHz. Les même machines équipées de puces Xeon 5100 seront quant à eux 150 % plus rapides que les serveurs Xeon "Paxville". Une autre amélioration concerne la partie stockage et réseau. Les nouvelles machines embarquent une technologie d'accélération IP connue sous le nom TOE (TCP Offload Engine). Cette dernière permet, selon Dell, de réduire de près de moitié la charge processeur, lors de l'utilisation intensive des entrées/sorties réseau. Un point qui sera particulièrement intéressant pour les entreprises, qui utilisent la technologie iSCSI. Les nouvelles machines supportent aussi, au choix, les disques Serial SCSI ( SAS) et Serial ATA. Un serveur 1U peut ainsi accueillir jusqu'à 4 disques SAS au format 2,5 pouces, de quoi disposer d'un stockage protégé Raid 5, y compris dans un aussi petit format. Il est à noter que la gamme de serveurs bi-coeurs de Dell devrait être complété par une lame bi-coeur équipée de puces Xeon 5100 à compter de la mi-juillet, lors de l'annonce officielle de la disponibilité du Xeon 5100. Dell estime toutefois que ses livraisons en quantité de serveurs Xeon 5100 ne devraient réellement commencer qu'à la rentrée et que, dans l'intervalle, l'essentiel de ses ventes seront basées sur les Xeon 5000. (...)
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