IBM et 4 fondeurs engagent 4,4 milliards de dollars pour créer les puces de demain
Un consortium composé des 5 principaux fondeurs de puces va investir jusqu'à 4,4 milliards de dollars pour développer des wafers d'un diamètre de 450 mm.
Innovation Informatique
Un consortium composé des 5 principaux fondeurs de puces va investir jusqu'à 4,4 milliards de dollars pour développer des wafers d'un diamètre de 450 mm.
Avec ses capacités de calcul et de stockage étendues, l'IN2P3 pourra traiter les données issues de projets internationaux majeurs, notamment dans le domaine de la physique.
IBM France a décidé de rassembler au sein d'une structure commune l'ensemble de ses laboratoires de recherche. France Labs est donc né pour permettre une meilleure visibilité des...
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Deux professeurs britanniques ont réalisé un prototype d'avion en modèle réduit, moulé à partir d'une imprimante laser.
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Selon une étude publiée par IBM, les prochains outils connectés liés au secteur de la santé concerneront des domaines variés comme la diététique, la prise en charge des aînés et...
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A l'occasion du colloque Google I/O, qui se tient du 10 au 11 mai à San Francisco, Google a présenté plusieurs évolutions de son offre d'électronique grand public. Et comme c'est...
Une technologie de connectivité développée par Intel devrait voir le jour d'ici 2015 et sera capable de transférer des données cinq fois plus rapidement que la technologie...